Universal Temperature Processes

Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung von Geräten zur Evaluierung von thermischen Prozessen. Unsere Erfolg basiert auf mehr als 15 Jahre Erfahrung im Bereich Entwicklung und Produktion von Geräten für Forschung und Entwicklung. Unsere Schlüsseltechnologien sind schnell aufheizende Vakuum-Laboröfen (Rapid Thermal Annealing/Rapid Thermal Processing), Vakuum-Lötöfen für lunkerfreies und flussmittelfreies Löten sowie Lötofen (VSS), die es erlauben, Prozesse mit Flussmittel anzuwenden.

Wir kombinieren hochwertige Technologie und Ausstattung mit höchstmöglicher Qualität in Verbindung mit ergonomischem Design. Unser Fokus liegt bei speziellen Wünschen und Anforderungen unserer Kunden. Wir haben meist eine passende Lösung und scheuen uns nicht vor Einzelanfertigungen.
 

   Aktuell finden Sie uns auf den folgenden Messen:
  • Oktober 2017: IMAPS München

    19-20. Oktober 2017, Fachhochschule München
  • November 2017: PRODUCTRONICA München

    14-17 November 2017 Halle B2 / Stand 356
  • December 2017: SEMICON JAPAN

    13-15 December 2017 TOKYO BIG SIGHT
  • Jan 2018: SPIE USA

    30.1.-01.02.2018 Photonics West San Francisco

Vakuum-Lötsysteme

Wir bieten verschiedene platzsparende Tischmodelle an (für F&E, Prototypenfertigung sowie Klein- und Kleinstserienproduktion).

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Laboröfen

Wir haben uns auf den Bereich RTP/RTA (Rapid Thermal Process und Rapid Thermal Annealing) Prozessausrüstung spezialisiert.

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Heizplatten

Beheizter Chuck zur Wärmebehandlung. Die Waferfixierung erfolgt sehr praktisch mittels Vakuumansaugung.

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Drahtbonder, Die Bonder und Sonstiges

Für Pick & Place, Flip chip assembly für kleine und große Komponenten, IC, capa-chips, resistor chip, etc., Wedge und Ball-Bonder in einem Gerät.

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