Universal Temperature Processes

Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung von Geräten zur Evaluierung von thermischen Prozessen. Unsere Erfolg basiert auf mehr als 15 Jahre Erfahrung im Bereich Entwicklung und Produktion von Geräten für Forschung und Entwicklung. Unsere Schlüsseltechnologien sind schnell aufheizende Vakuum-Laboröfen (Rapid Thermal Annealing/Rapid Thermal Processing), Vakuum-Lötöfen für lunkerfreies und flussmittelfreies Löten sowie Lötofen (VSS), die es erlauben, Prozesse mit Flussmittel anzuwenden.

Wir kombinieren hochwertige Technologie und Ausstattung mit höchstmöglicher Qualität in Verbindung mit ergonomischem Design. Unser Fokus liegt bei speziellen Wünschen und Anforderungen unserer Kunden. Wir haben meist eine passende Lösung und scheuen uns nicht vor Einzelanfertigungen.
 

   Aktuell finden Sie uns auf den folgenden Messen:
  • Mär 2017: IMAPS Ilmenau

    23 Mär Frühjahrstagung der IMAPS an der TU Ilmenau
  • März 2017: SEMICON China

    14-16 March 2017, Hall W3, 3353
  • April 2017: NEPCON Seoul

    05-07 April 2017 Nepcon Seoul
  • April 2017: EXPO Moskau

    25-27 April 2017 Expo Electroncia Moskau
  • April 2017: NEPCON Shanghai

    25-27 April 2015 Nepcon Shanghai, Halle 1D11
  • Mai 2017: SMT Nürnberg

    16-18. Mai 2017, Halle 4 Stand 130
  • Oktober 2017: IMAPS München

    19-20. Oktober 2017, Messe München
  • November 2017: PRODUCTRONICA München

    14-17 November 2017

Vakuum-Lötsysteme

Wir bieten verschiedene platzsparende Tischmodelle an (für F&E, Prototypenfertigung sowie Klein- und Kleinstserienproduktion).

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Laboröfen

Wir haben uns auf den Bereich RTP/RTA (Rapid Thermal Process und Rapid Thermal Annealing) Prozessausrüstung spezialisiert.

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Heizplatten

Beheizter Chuck zur Wärmebehandlung. Die Waferfixierung erfolgt sehr praktisch mittels Vakuumansaugung.

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Drahtbonder, Die Bonder und Sonstiges

Für Pick & Place, Flip chip assembly für kleine und große Komponenten, IC, capa-chips, resistor chip, etc., Wedge und Ball-Bonder in einem Gerät.

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