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Die Bonder PP5

Anwendungsbereiche:
Pick & Place
Flip chip assembly
für kleine und große Komponenten
IC,
capa-chips,
resistor chip, etc.

Standardanwendungen:

  • MEMS,
  • MMIC,
  • Opto oder IR Sensor,
  • Laserdioden

Technische Daten:

  • Model: PP5 mit Tisch
  • Genauigkeit: bis zu 5 µm, bis zu 1 µm (Option flip)
  • Die Größe: minimum 200*200 µm, maximum 50*50 mm
  • Substratgröße: bis zu 150x500 mm
  • Teilebefestigung: mittels Vakuum oder Klemmung
  • Motorisierter Tisch: X 240 mm , Y: 90 mm , Manual theta.
  • Geschwindigkeit steuerbar mittels Joystick
  • Auflösung (Tisch) 1 µm
  • Justierung: manuell with Farb CCD Kamera
  • Digitaler Target-Generator
  • optischer Zoomx12
  • direkte Plazierung
  • 2 Referenzpunkte für automatisches Zentrierung
  • indexierter Pick und Place Modus
  • Parameter: visuell am LCD Bildschirm
  • Bondkraft: programmierbar von  10g  bis zu 3 000 g
  • Bondzeit: programmierbar von  0 bis zu 999 s
  • Scrub: X Y und Anzahl
  • Vakuum: an oder aus während des Bondvorganges
  • Temperatur: programmierbar von 0° bis zu 400°(Option: Eutektisches Bonden)
  • Arbeitshöhe einstellbar
  • Absenkgeschwindigkeit einstellbar
  • Automatisches Aufnehmen mit Aufnahmekraft
    Options:
  • Ultasonic die bonding, Au SnPb
  • Dispenser für Kleber oder Lötpaste
  • Eintauchen in Flussmittel
  • Lötzyklus programmierbar
  • Eutektischer Zyklus programmierbar
  • Gasatmosphäre für hohe Temperaturzyklen
  • Heizgasdüse für lokale eutektische Bondvorgänge
  • Wafer sorter 4", 6", 8"
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Die Bonder PP5
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