hp220-neuKopie.jpg HP220backfrei.jpg

HP-220

Anwendungsbeispiele:

  • Löten von flachen Komponenten
  • Erhitzen von schweren Teilen zum Löten/Annealen
  • Aushärten von Photoresisten und Epoxiden


Optional:

Haube mit Sichtfenster
USB-Schnittstelle mit Software UniSoft

Technische Daten:

geeignet für 2 Wafer mit je 100 mm Durchmesser
Beheizte Fläche: 220 mm x 155 mm
Teilefixierung: 2 Vakuumbohrungen in der Heizplatte
Temperaturbereich: bis 250 °C
Aufheizrate: max. 25 K/min
Abkühlrate: max. 10 K/min
Abkühlung: kontrolliertes Abkühlen
Programmierung: programmierbar mit bis zu 16 Schritten (Heizen und Kühlen)
Schnittstelle (Option): USB Schnittstelle zum Anschluss an PC, incl. UniSoft Software zum komfortablen Programmieren und Aufzeichnen der Daten
Haube (Option): Haube mit Anschluss für Absaugung (z.B. bei unerwünschter Dampfentwicklung); Höhe unterhalb der Haube: 80mm
Füsse: einstellbar

 

Download
Hot Plates
Acrobat Reader PDF hotplates0511.pdf (278 KB)