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HP-60

Anwendungsbeispiel:

  •  Löten von flachen Komponenten
  •  Erhitzen von schweren Teilen zum Löten/Annealen
  •  Aushärten von Photoresisten und Epoxiden
  •  Perfekt für manuelle Drahtbondgeräte
  • Optional mit Aufsatzplatte für T03, T05/T08, DIL Gehäuse

Technische Daten:

Beheizte Fläche: 60 mm Durchmesser
Temperaturbereich: bis zu 250 °C
elektrische Versorgung: 40V, 80 Watt
Abmessung: ges. 80mm Durchmesser
Höhenjustierbar von 66-78mm
Gewicht: 0,6kg
externer Regler:  HC-40

 

 

 

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