PTP1web.jpg

Plasmareinigung und Heizen: PTP-300

Heizen und Plasmareinigung in einem Gerät!
Maximale Beladefläche: 305 mm x 305 mm (25 mm max. Teilehöhe)

Anwendungen:

  • Oberflächenreinigung, -aktivierung und -beschichtung
  • schnelle Aufheizrate für Substrate und Si-Wafer
  • flussmittelfreies Löten
  • Flip Chip Bonden
  • adhäsives Bonden
  • Lötkugel Bonden
  • Löten von Bauteilen PGAs
  • Kleinserien- und Prototypenentwicklung

Technische Daten PTP-300:

beladbare Fläche: 305 mm x 305 mm x 25 mm (Prozesskammer)
Kammerhöhe: 25 mm
Kammermaterial: Aluminium oder Quarz
Abmessung aussen: 600 mm x 880 mm x 1850 mm (LxBxH)
MFCs: 2 Massendurchflussmesser
Vakuumanschluss: DN25 KF Vakuumflansch
Heizung: 24 Infrarot-Lampen (Gesamt: 18 kW)
Prozesscontroller: SPS Regler PP420 (B&R) mit LCD Display
Wartung: über Ethernet
Mikrowellengenerator: für den Reinigungsprozess oder zum Entfernen von Oxiden; 2,45 GHz, max. 600 W, stufenlos von 100 W bis 600 W
Kühlen: Wasserkühlung erforderlich (optional erhältlich: geschlossener Wasserkühler)
Anschluss: 3/N/PE; AC; 50/60 Hz; 3x32 A, 18 kW
Gewicht: 150-200 kg (je nach Zubehör)


Optionen und Zubehör:

PTP-AL automatische Beladeeinheit
PTP-MFC Mass Flow Controller
PTP-RVP 2-stufige Drehschieberpumpe für Vakuum bis 10-3 mbar
PTP-HVP Turbomolekularpumpe mit Vorpumpe, Schieberventil und Pirani Mess-System für Vakuum bis 10-6 mbar
PTP-WC geschlossener Kühlwasserkreislauf

 

Download
Allgemeine Informationen über Plasma-Technologie
Acrobat Reader PDF plasmageneral.pdf (681 KB)
PTP-300
Acrobat Reader PDF PTPMay2011.pdf (215 KB)
Typische Plasma-Anwendungen
Acrobat Reader PDF plasmatypical.pdf (44 KB)