RTP-QH-100rightsidelowres.jpg DE_d518f29f52a1_RTP-100-HVLopen.jpg

RTP-100, Beladung mittels Schublade

Rapid Thermal Vakuumprozessofen mit Aufheizrate bis zu 150 K/sec.

Die Hauptmerkmale sind

  • gute Temperaturuniformität
  • präzise, kontrollierte Aufheizraten und hohe Abkühlraten
  • niedrige Prozesswechselzeiten
  • komfortable Gaskontrolle
  • wenig Platzbedarf

Unser multifunktionalesTischgerät mit Frontbeladung ist geeinget für folgende Anwendungen:

  • ausgezeichnetes Werkzeug für verschiedene Halbleiterprozesse
  • Implementierung von neuen Halbleiterprozessen
  • Prototypenforschung
  • Qualitätskontrolle
  • "Annealing"-Prozesse
  • "Rapid Thermal" Prozesse
  • SiAu, SiAl, SiMo alloying
  • low k dielectrics
  • post implanting annealing
  • copper paste firing
  • resistor paste firing   
  • andere Prozesse auf Anfrage

Technische Daten: 

  • für einen Wafer bis zu 100 mm (4") Durchmesser oder 100 mm x 100 mm Substratgröße
  • Quarzglasprozesskammer
  • mit integriertem Gaseinlass und -auslass
  • inkl. einer Gaslinie mit Massendurchflussmesser für Stickstoff (5 nlm = Normliter/min.)
  • beheizt mittels 18 Infrarot-Lampen (20 kW)
  • Ober- und Unterhitze auswählbar
  • vakuumtauglich bis zu 10E-3 hPa (bis 10E-6 hPa: siehe RTP-100-HV)
  • SPS Prozessregler mit 50 Programmen und bis zu 50 Schritten je Programm (Netzwerkanschluss), SIMATIC
  • inkl. berührungsempfindlichem Bildschirm (17,8 cm Diagonale) für Prozesskontrolle
  • max. Temperatur 1200 °C
  • Temperaturkontrolle durch Thermoelement
  • Wasserkühlung erforderlich
  • elektrischer Anschluss: 32 A CEE Stecker (3x 230 V, 3 Phasen, N, PE, 20 kW)
  • Abmessung Ofen: 504 x 504 (700) x 570 mm (L x B x H)
  • Gewicht: 55 kg

Der Ofen wird durch den Siemens SPS Prozessregler gesteuert. Dies ermöglicht die Speicherung von 50 Programmen mit Temperaturprofilen und Segmenten. Optionen und Zubehör wie Wasserkühler, zusätzliche Durchflussmesser, zusätzliche Gasleitungen, zusätzliche Thermoelement usw. sind auf Anfrage erhältlich. Dieses Gerät ist für verschiedene Anwendungen und Kunden. Die geringe Größe ermöglicht ein komfortables Be- und Entladen der Ofenkammer.
Der Ofen lässt sich problemlos auf einem Standard-Labortisch platzieren.
 

Optionen und Zubehör:

RTP-MFC zusätzliche Gaslinie mit Mass Flow Controller (Ansteuerung und Regelung über Software; max. 4 Stck. gesamt)
RTP-GP Graphitplatte oder Suszeptor
VAC I Vakuum bis 3 hPa (ohne Pumpe) inkl. Vakuumsensor und Ventil
VAC II Vakuum bis  10E-3 hPa (ohne Pumpe) inkl. Vakuumsensor und Ventil
MP Membranpumpe für Vakuum bis zu 3 hPA
RVP Drehschieberpumpe für Vakuum bis 10E-3 hPa
RTP-Ox Restsauerstoffmessung
RTP-MM Restfeuchtemessung
RTP-PC-100 zusätzliche Ofenkammer zur Benutzung mit einem Steuergerät (Doppelkammerofen); gleichzeitiger Betrieb von beiden Kammern nicht möglich
RTP-QR-50 Adapter für 50 mm Wafer
RTP-QR-75 Adapter für 75 mm Wafer
RTP-SW Switchbox für Ansteuerung Kühler und/oder Pumpe
RTP-TC zusätzliches Thermoelement zur Messung am Gut; für externes Messgerät
RTP-VCR Fittinge und Rohre in VCR
WC III geschlossener Kühlwasserkreislauf

 

Download
DB_RTP_100_Feb_2017
Acrobat Reader PDF DBRTP10022017.pdf (1,7 MB)