Vakuum Prozess Ofen für Anwendungen bis 300 x 300 mm Substratgröße sowie Temperatur bis 1000 °C
RTA- (Rapid Thermal Annealing) und RTP-Anlagen (Rapid Thermal Processing) arbeiten mit IR-Heizungen und ermöglichen schnelle Aufheizung und Abkühlung von Substraten. Diese Anlagen werden daher vorwiegend für Anwendungen genutzt, bei denen das Substrat nur kurzzeitig auf eine bestimmte Temperatur gebracht werden muss. Die hohen Aufheiz- und Abkühlraten ermöglichen kurze Prozesszeiten und halten das thermische Budget der Substrater (also die Gesamtzeit der z.B. ein Wafer hohen Temperaturen ausgesetzt ist) niedrig. Die Anlage ist als Einzelwaferanlage ausgelegt, d.h. sie können nur jeweils einen Wafer gleichzeitig prozessieren. Es handelt sich hier um einen Kaltwandofen.
Die UniTemp RTP-Anlagen bieten ein einzigartiges IR-Lampenarrangement mit zwei Sätzen gekreuzter Lampen über und unter der Probe. Dies führt zu sehr guten Temperaturgleichmäßigkeiten und reproduzierbaren Prozeßparametern.
Die Anlage ist damit sehr gut geeignet für 300 mm Produktionslinien in denen sparsamer Umgang mit Energie, hohe Durchsätze, kleine thermische Budgets, flexible Produktion und geringe Kosten eine wichtige Rolle spielen. Besonders gut geeignet ist die Anlage z.B. für das Tempern von low-k und high-k-Schichten.
Anwendungsgebiete:
Ideal für Wafer bis 300 mm, 4 Stück 156 mm Solarzellen oder Substrate bis zu einer Größe von 300 x 300 mm. Die Aufnahme der Wafer erfolgt mittels eines Quarzträgers.
In die Kammerwände können beliebige Durchführungen in Größe und Form eingebracht werden, wie z.B. Fühlerdurchführungen.
Durch das schnelle Erreichen von 10E -3 hPa (optional bis 10E -6 hPa) werden auch in diesem Bereich kurze Prozesszeiten realisiert.
Hier die wichtigsten Funktionen:
Halbleiterprozesse sowie alle üblichen Anwendungen einer RTP/RTA-Anlage, wie
Kammer:
Beladung:
Heizung:
Kühlung:
Prozesssteuerung:
Prozessgase:
Vakuum (optional):
Anschlüsse:
Abmessung/Gewicht:
Optionen und Zubehör:
| VPO-MFC | Mass Flow Controller (max. 4 St.) |
| VPO-MP | Membrane Pump |
| VPO-RVP | Rotary vane pump for vacuum up to 10exp.-3 hPa with oil filter |
| VPO-GP | Graphite Plate 3 mm thick |
| VPO-QP | Quartz plate for separation of the top lamp field |
| VPO-TC | additional thermocouple to measure on device (plugged in chamber); for external measurement tool (max. 4 pcs) |
| VPO-VM | Vacuum measurement with data logging, up to 10exp.-3 hPa |
| VPO-QP | Quartz plate (customer specific) |
| VPO-QH | Quartz universal holder for 100 mm up to 300 mm wafer size (star) |
| WC IV | Closed loop water cooling system |
| VPO-SI | Serial interface between VPO sytem and external PC using USB 2.0 port and through USB 2.0 cable |
| VPO-RC | Remote control of top cover opening and closing, including connection to safety cover of external cabinet |
Hier klicken für alle verfügbaren Optionen:
Direkter Kontakt |
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+49(0)8441-78 76 63 |
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sales@unitemp.de |
Externes Ameisensäuremodul (inklusive Mass Flow Controller) (auch geeignet für späteren Umbau)
Technische Spezifikationen:
Gewicht: ca. 4,1 kg
Integriertes Ameisensäure-Modul mit gemeinsam genutzter N2-Prozessgaslinie
Technische Spezifikation:
Die Prozesskammer wird nachgerüstet mit einem Verriegelungspin, welcher das unbeabsichtigte Öffnen der Prozesskammer während eines laufenden Prozesses verhindert.
Membranpumpe
Technische Spezifikation:
Elektrischer Anschluss: 230 V / 1 Phase / 50 Hz / 370 W
Chemie-Membranpumpe (bei Anwendung von Ameisensäure unbedingt zu empfehlen)
Technische Spezifikation:
Fernsteuerung (EIN/AUS) über Vakuum-Reflowlötsystem (Pos. 1)
Drehschieberpumpe (Pfeiffer Vacuum DUO 3)
Technische Spezifikation:
Gewicht: 10,5 kg
Geschlossener Kühlwasser-Rückkühler
Technische Spezifikationen:
Gewicht: 52 kg
Geschlossener Kühlwasser-Rückkühler (PCNO26)
Technische Spezifikationen:
Gewicht: 55 kg
Geschlossener Kühlwasserkreislauf (PCNO39)
Technische Spezifikation:
Gewicht: 62 kg
Geschlossener Rücklaufkühler
Technische Spezifikation:
Elektrischer Anschluss: 400 V / 50 Hz / 3 P + PE / 2,7 kW
Erweiterung des VSS-450-300 Systems (Pos. 1) um eine farbige Signalsäule
Technische Spezifikation:
Anzeige des Systemstatus durch visuelle und akustische Signale
Diese Option umfasst eine CCD-Kamera mit einem zum Beobachten des Lötprozesses geeigneten Makroobjektiv, welche mittels passender Halterung fest auf den Klappdeckel unseres Lötsystems montiert wird. Über eine LED-Ringleuchte lässt sich das Lotgut beleuchten.
Technische Spezifikation:
Ein Windows PC mit verfügbarem USB 3.0 Anschluss wird vom Kunden zur Verfügung gestellt.
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