RSO-Serie
Lötofen Modell RSO-Serie
Technische Daten RSO-200:
Optionen und Zubehör:
RSO-200 | Basisgerät (bestehend aus Prozesskammer und Regeleinheit |
RSO-MFC | Gaslinie mit Mass Flow Controller (Ansteuerung und Regelung über Software; max. 4 Stck.) |
RSO-FA | Ameisensäuremodul, für flussmittelfreies Löten |
RSO-GP | Graphitplatte oder Suszeptor (optional mit SiC Beschichtung) |
RSO-H2 | Wasserstoff Modul mit Abflammvorrichtung |
RSO-H2S | Sicherheitsvorrichtung zur Vemeidung von unkontrolliertem Auslass von Wasserstoff |
RSO-PC-xx | zusätzliche Ofenkammer zur Benutzung mit einem Steuergerät (Doppelkammerofen); gleichzeitiger Betrieb von beiden Kammern nicht möglich |
RSO-QC | Quarzkammer |
RSO-QP-200 | Quarzplatte für RSO-200 |
RSO-QH-200 | Quarz-Halter für RSO-200 |
RSO-TC | zusätzliches Thermoelement zur Messung am Gut; für externes Messgerät |
RSO-VM | Vakuummessung mit Sensor und Datalogging; bis 10exp-3 hPa |
WC III | geschlossener Kühlwasserkreislauf |
Direkter Kontakt |
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+49(0)8441-78 76 63 |
![]() |
sales@unitemp.de |
100V/1 Phase
200V/2 Phasen
200V/3 Phasen
115V/1P Phase
208V/2 Phasen
230V/1 Phase
400V/3 Phasen
208V/3 Phasen
Für Vakuum bis zu10exp-6 hPa
inklusive:
* digitaler Vakuumschieber
* HiPace 300 Hochvakuumpumpe
* Vakuumventil
Serielle Schnittstelle zwischen VPO-System und externem PC über USB 2.0-Anschluss und ein USB 2.0-Kabel
Fernsteuerung des Öffnens und Schließens von oben, einschließlich Anschluss an die Sicherheitsabdeckung des Außenschranks
höhere Aufheizrate durch doppelte Lampenpower
Temperaturerweiterung auf 650 °C
Vorbereitung des Ofens für Überdruck (max. 0.3 MPa Absolutdruck, max. 2 bar = 28 psi relativ zu Atmosphäre) in Prozesskammer
Drucksensor geeignet sowohl für Vakuum (1000 ... 2 mbar Absolutdruck) als auch für Überdruck (0 ... 2 bar relativ)
Temperaturerweiterung bis 1200 °C
(die Haltedauer hängt von der Leistungsfähigkeit des Kühlsystems ab)
Technische Spezifikationen:
Gewicht: ca. 4,1 kg
Technische Spezifikation:
Das Gerät wird mit einer zusätzlichen Gaslinie und Mass Flow Controller ausgestattet. Das Trägergas (N2) wird durch den Ameisensäurebehälter geleitet . Von der flüssigen Ameisensäure (HCOOH) werden kleine Partikel mit dem Gas aufgenommen und in die Prozesskammer eingeleitet. Die Ameisensäure reduziert Sauerstoffatome und verbessert somit die Qualität der Lötung.
Das Gerät ist standardmässig mit einer Gaslinie für Stickstoff ausgestattet. Die Anwendung von Ameisensäure kann mittels einer Gaslinie erfolgen.
Technische Spezifikation:
Der Fluss des Trägergases Stickstoff (N2) wird durch einen Mass Flow Controller geregelt.
z.B. Formiergas, Argon oder jede Art von Inertgasen. Die Durchflussmenge kann definiert werden.
Lieferumfang:
Vakuumventil DN16 zum Anschluss einer Vakuumpumpe (Vakuumpumpe nicht im Lieferumfang)
Vakuumventil DN25
Technische Spezifikation:
Elektrischer Anschluss: 230 V / 1 Phase / 50 Hz / 370 W
Technische Spezifikation:
Fernsteuerung (EIN/AUS) über Vakuum-Reflowlötsystem
Technische Spezifikation:
Gewicht: 7 kg
Andere Pumpen auf Anfrage.
Technische Spezifikationen:
Gewicht: 52 kg
Technische Spezifikationen:
Gewicht: 55 kg
Technische Spezifikation:
Gewicht: 62 kg
Technische Spezifikation:
Elektrischer Anschluss: 400 V / 50 Hz / 3 P + PE / 2,7 kW
Technische Spezifikation:
Vorlauftemperatur: 16...20 °C
Gesamthöhe: 900 mm
Technische Spezifikation des Universellen Wärmetauschers (UHE):
Benötigt Kühlwasser für Primärseitigen Kühlkreislauf
Erhöhung der Maximaltemperatur von 400 °C auf 500 °C
(mit Kupferplatte)
Technische Beschreibung:
Diese Falle wird zwischen Vakuumventil und Vakuumpumpe eingebaut. Mit Hilfe eines Adsorptionsfilters werden Ameisensäuredämpfe gebunden und gelangen nicht in die Vakuumpumpe.
Inklusive Filterelement mit Aktivekohlefilter
geeignet für den Einsatz von reinem Wasserstoff (100% H2)
Technische Spezifikation:
Vorrichtung zum Abflammen des aus dem Gasauslass austretenden reinen Wasserstoffs zur Verhinderung der Bildung einer explosiven Knallgasmischung außerhalb des Reflow-Lötsystems
Technische Spezifikation:
Technische Spezifikation:
Die Befestigung auf der Geräterückseite erlaubt das Abgreifen des Thermoelement-Signals für externe Messgeräte (nicht im Lieferumfang) durch Verwendung eines hochohmigen Y-Kabels.
Technische Spezifikation:
Die Temperatur des zusätzlichen Thermoelements kann über das Touchpanel des Gerätes dargestellt und aufgezeichnet werden.
zur Messung von Feuchtigkeitsrückständen in der Kammer
Technische Spezifikation:
Werte der Sauerstoffkonzentration in der Prozesskammer können auf dem Touch Panel dargestellt werden. Falls die Option im Menü "Datenlogger" aktiviert wurde, werden diese Werte auch in den Prozessdaten mitgeschrieben.
Technische Beschreibung:
Bei aktivierter Interlock-Option wird der Klappengriff nach Programmende und bei Temperaturen
T < 80 °C (abhängig von gesetztem Einstellwert) entriegelt.
Technische Spezifikation:
Farbstatus: Rot (Fehler/Error), Gelb (Standby/Idle), Grün (laufendes Programm/Program running)
zum Beobachten des Lötprozesses
Diese Option umfasst eine CCD-Kamera mit einem zum Beobachten des Lötprozesses geeigneten Makroobjektiv, welche mittels passender Halterung fest auf den Klappdeckel unseres Lötsystems montiert wird. Über eine LED-Ringleuchte lässt sich das Lotgut beleuchten.
(Doppelkammerofen mit einer Steuerung) für z.B. kontaminierende Prozesse
(Doppelkammerofen mit einer Steuerung) für z.B. kontaminierende Prozesse
Technische Spezifikation:
Kostenlos falls Vakuumpumpe über UniTemp GmbH bezogen wird
Technische Spezifikation:
Das Gerät wird mit einer zusätzlichen Gaslinie und Mass Flow Controller ausgestattet. Das Trägergas (N2) wird durch den Ameisensäurebehälter geleitet . Von der flüssigen Ameisensäure (HCOOH) werden kleine Partikel mit dem Gas aufgenommen und in die Prozesskammer eingeleitet. Die Ameisensäure reduziert Sauerstoffatome und verbessert somit die Qualität der Lötung. Mittels eines Motors und eines Sensorsystems wird die Ameisensäure automatisch nachgefüllt.
möglich ist hier eine zusätzliche eigene Gaslinie mit Mass Flow Controller. Z.B. für Argon, Formiergas, Stickstoff. Andere
Gase auf Anfrage.
möglichsind hier zwei eigene Gaslinie mit Mass Flow Controller. Z.B. für Argon, Formiergas, Stickstoff. Andere
Gase auf Anfrage.
möglich sind hier 3 zusätzliche eigene Gaslinien mit Mass Flow Controller. Z.B. für Argon, Formiergas, Stickstoff. Andere Gase auf Anfrage.
möglich sind hier vier zusätzliche eigene Gaslinie mit Mass Flow Controller. Z.B. für Argon, Formiergas, Stickstoff. Andere
Gase auf Anfrage.
Alle Vakuumprozessöfen und Reflow-Lötsysteme sind Kaltwandöfen, bei dem nur eine kleine thermische Masse aufgeheizt und abgekühlt wird. Zum Betrieb dieser Geräte wird eine Kühlwasserversorgung (15…20 °C, 5 bar, deionisiertes Wasser ohne Kupferpartikel) benötigt. Zum ressourcenschonenden Umgang mit Kühlwasser und zum Schutz der Kühlkanäle trägt die permanente Überwachung der Gehäusetemperatur bei, welche Kühlwasser nur bei Bedarf anfordert
In den Vakuumprozessöfen und Reflow-Lötsystemen steckt langjähriges Ingenieur-Knowhow auf höchstem Niveau. Durch ständige Weiterentwicklung und Verbesserung erfüllen die Geräte alle technischen Anforderungen. Anforderungen der Halbleiterindustrie werden durch die Verwendung von qualitativ hochwertigen Materialien (Edelstahl, Quarzglas, Graphit) vollständig erfüllt. Wir fertigen fast alle Teile in unserer betriebseigenen Werkstatt. Die Softwareentwicklung liegt auch in eigenen Händen. Somit sind wir sehr flexibel in Punkto Lieferzeit(en) und kundenspezfischer Anforderungen.
Der schonende Einsatz von Ressourcen (Strom, Kühlwasser, Prozessgase, Druckluft) trägt zur langen Lebenszeit der Vakuumprozessöfen und Reflow-Lötsysteme bei. Regelmäßige Wartung und ein durchdachtes Design gewährleisten einen störungslosen Betrieb über einen langen Zeitraum.
Reflow-Lötsysteme:
Die Heizplatte wird mittels IR-Strahlung aufgeheizt. In die Heizplatte integrierte Thermoelemente geben die Temperatur an die Prozesssteuerung weiter, so dass ein gewünschtes Temperaturprofil durchfahren wird.
RTP Systeme:
Der Einzelwafer oder Suszeptor (Graphitplatte) absorbiert einen Teil der Strahlung, die durch die IR-Strahler emittiert wird. Der Pulsbetrieb der IR-Strahler bewirkt im Gegensatz zum Volllastbetrieb eine deutliche Verlängerung ihrer Lebenszeit.
Bei kompakten Reflow-Lötsystemen mit kleiner Heizfläche (RSS-110-S, RSS-160-S) werden Heizpatronen verwendet. Damit lassen sich Tischgeräte konzipieren, welche an einer Standardsteckdose (230 V, 16 A) betrieben werden können.
Inertgase wie Stickstoff und Argon werden verwendet, um thermische Prozesse in einer reproduzierbaren (Sauerstoff freien) Umgebung durchführen zu können. Neben einer MFC geregelten Standard-Prozessgaslinie für Stickstoff (N2) lassen sich unsere Systeme mit bis zu drei zusätzlichen MFC-geregelten Prozessgaslinien nachrüsten.
Bei flussmittelfreien Lötprozessen kommt konzentrierte Ameisensäure (FA = formic acid) zum Einsatz. In einem FA-Modul, welches in das Gehäuse des Reflow-Lötsystems integriert ist, nimmt das Trägergas Stickstoff (N2) Spuren von Ameisensäure auf. In der Prozesskammer bewirkt die Ameisensäure sowohl die Reduktion (das Entfernen) von nativen Oxidschichten als auch die verbesserte Benetzung des Lots.
Alle Standardsysteme sind bis zu einem Druck von 10exp.-3 hPa (mbar) evakuierbar. Mit dem Evakuieren der Prozesskammer lassen sich die Luftbestandteile (Stickstoff, Sauerstoff) sowie Luftfeuchtigkeit beseitigen. Auf diese Weise sind reproduzierbare Prozessbedingungen realisierbar.
Reflow-Lötprozesse lassen sich durch das Sichtfenster (im Klappdeckel bzw. an der Vorderseite) beobachten. Damit kann das Aufschmelzen des Lots im sog. Liquidus ermittelt und gegebenenfalls (durch Beeinflussung des Programmablaufs) gehandelt werden.
Überdruck (p > 1 bar) beim Reflow-Lötprozess kann dabei helfen, die Rate der Lunker (Voids, von Lot unbenetzte Fläche zwischen den zu lötenden Teilen) zu verringern. Gleichzeitig wird das Wegspritzen von Lot durch den Überdruck deutlich reduziert.
Reiner Wasserstoff (100% H2) kann zum Reduzieren von nativen Oxidschichten verwendet werden. Hierzu bietet UniTemp GmbH ein H2-Modul als auch eine passende Sicherheitvorkehrung (H2S) an.