Universal Temperature Processes

Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung von Geräten zur Evaluierung von thermischen Prozessen. Unsere Erfolg basiert auf mehr als 15 Jahre Erfahrung im Bereich Entwicklung und Produktion von Geräten für Forschung und Entwicklung. Unsere Schlüsseltechnologien sind schnell aufheizende Vakuum-Laboröfen (Rapid Thermal Annealing/Rapid Thermal Processing), Vakuum-Lötöfen für lunkerfreies und flussmittelfreies Löten sowie Lötofen (VSS), die es erlauben, Prozesse mit Flussmittel anzuwenden.

Wir kombinieren hochwertige Technologie und Ausstattung mit höchstmöglicher Qualität in Verbindung mit ergonomischem Design. Unser Fokus liegt bei speziellen Wünschen und Anforderungen unserer Kunden. Wir haben meist eine passende Lösung und scheuen uns nicht vor Einzelanfertigungen. Wir verfügen über eine eigene Softwareentwicklung (wir setzen SIMATIC© Steuerungen ein) und eigene mechanische Werkstatt.  

2000:  Gründung der UniTemp GmbH
2003.  Bau eines eigenen Produktions- und Bürogebäudes
2015:  wir expandieren und ziehen um auf 1000 m² Produktionsfläche
2017:  Anschaffung einer farbrikneuen 5-Achs-Fräsmaschine zur Herstellung  von mechanischen Frästeilen
2017:  Anschaffung einer Wasserstrahlmaschine zum Bearbeiten von Blechen und Glas
2019:  Anschaffung eine Eloxalmaschine zum eloxieren von Aluminiumteilen
2020:  Anschaffung einer zweiten fabrikneuen 5-Achs-Fräsmaschine
2020:  UniTemp feiert das 20-jährige Bestehen !


Made in
Germany
wartungs-
freundlich
wasser-
gekühlt
Infrarot-
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Wasserstoff

   AKTUELLES
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    17-19 March 2021 SEMICON CHINA, SHANGHAI
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Vakuum-Lötsysteme

Wir bieten verschiedene platzsparende Tischmodelle an (für F&E, Prototypenfertigung sowie Klein- und Kleinstserienproduktion).

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Wir haben uns auf den Bereich RTP/RTA (Rapid Thermal Process und Rapid Thermal Annealing) Prozessausrüstung spezialisiert.

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Heizplatten

Beheizter Chuck zur Wärmebehandlung. Die Waferfixierung erfolgt sehr praktisch mittels Vakuumansaugung.

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Drahtbonder, Die Bonder und Sonstiges

Für Pick & Place, Flip chip assembly für kleine und große Komponenten, IC, capa-chips, resistor chip, etc., Wedge und Ball-Bonder in einem Gerät.

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