Der MS-1 ermöglicht das Ritzen von Si-Wafern, Glas und Keramiksubstraten mit einer Ritzlinie von 0 – 200 mm.
Die Einstellung und Justierung erfolgt mittels Tisch-Z-Bewegung , einer Mikrometerschraube sowie einer optischen Überwachung (seitliche Kamera mit 5 MP sowie digitale Fadenkreuzansteuerung). Das Ritzwerkzeug besteht aus einer Diamantspitze. Nach dem Anritzen der Probe kann diese manuell gebrochen werden.
Das Gerät bietet eine sehr große Präzision und Perfektion auf kleinem Raum.
Standardmäßig ist das Ritzgerät mit einer Vakuumpumpe versehen. Ein zusätzlicher Druckluftanschluß ist nicht notwendig.
Technische Daten:
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