VSS-300-HV

VSS-300-HV Vakuum Lötsystem mit Hochvakuum

Vakuum - Lötofen für Anwendungen bis 300x300 mm Substratgröße sowie Temperatur bis 450 °C und Hochvakuum

Anwendungsgebiete:

Ideal für Substrate bis 300 x 300mm Größe. Die Aufnahme der Substrate erfolgt mittels Graphitplatte (andere Aufnahmen auf Anfrage).-

Durch die gasdichte Trennung des Nutzraumes (Kammer) von den Lampenfeldern ist der Ofen auch ideal für kontaminierende Prozesse geeignet. Die Kammerteile sind leicht zugänglich und daher einfach zu reinigen.

In die Kammerwände können beliebige Durchführungen in Größe und Form eingebracht werden, wie z.B. Fühlerdurchführungen.
Durch das schnelle Erreichen von 10exp.-3 hPa werden auch in diesem Bereich kurze Prozesszeiten realisiert.

Hier die wichtigsten Funktionen:
Reflow Solder Prozesse sowie alle üblichen Anwendungen einer RTP/RTA-Anlage, wie

Lötprozesse mit und ohne Verwendung von Flussmittel
Wafer bump und Aufschmelzen von Lotkugeln
Flip Chip
Hermetisches Verkapseln von Gehäusen
Hochleistungs LED Module prozessieren
resistor paste firing
IGBT/DBC
Die attachment

Kammer:

Kammergröße: 350 x 350 x 70 mm (optional bis 120 mm hoch)
beladbare Fläche: 310 x 310 x 65 mm
Kammerwand: Aluminium poliert, leicht zu reinigen (optional: VA 1.4305 poliert)

Aufheizrate: bis zu 150K/Min.
Abkühlrate: bis zu 120K/Min.

Beladung:
Deckel: öffnet und schließt vertikal (top loader)

Antrieb: pneumatisch. Manuelle oder ferngesteuerte Automatisierung (SPS, Roboter,...)
(optional)

Heizung:

unten: 2 x 12 Lampen gekreuzt 18 kW
oben: auf Anfrage

Kühlung:

mittels wassergekühlter Graphitplatte

Prozesssteuerung:

Regelung: SIMATIC SPS mit Touch panel 7"
Software: Steuerung, Programmierung, Aufzeichnung und
Dokumentation des Prozessablaufs.
50 programs with 50 steps each storable

Prozessgase: