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VSS-300-HV

VSS-300-HV Vakuum Lötsystem mit Hochvakuum

Made in
Germany
wartungs-
freundlich
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Konfiguration

Ameisensäure
Gaslinie
Pumpe
Wasserkühler
Temperatur
Kammer
Falle
Wasserstoffmodul
Thermoelement
Messung
Sicherheit
Ampel
Switchbox
Schnittstelle
Fernbedienung
Befestigung Servicewagen
Haube
Lampenfeld
Abdeckung
Heizplatte
Quarzglas
Spannung

Produktcode: VSS-300-HV

Produktpreis: auf Anfrage
Lieferzeit: auf Anfrage




Vakuum - Lötofen  für Anwendungen bis 300x300 mm Substratgröße sowie Temperatur bis 450 °C und Hochvakuum 


Anwendungsgebiete:

Ideal für Substrate bis 300 x 300mm Größe. Die Aufnahme der Substrate erfolgt mittels Graphitplatte (andere Aufnahmen auf Anfrage).-

Durch die gasdichte Trennung des Nutzraumes (Kammer) von den Lampenfeldern ist der Ofen auch ideal für kontaminierende Prozesse geeignet.  Die Kammerteile sind leicht zugänglich und daher einfach zu reinigen.

In die Kammerwände können beliebige Durchführungen in Größe und Form eingebracht werden, wie z.B. Fühlerdurchführungen.
Durch das schnelle Erreichen von 10exp.-3 hPa  werden auch in diesem Bereich kurze Prozesszeiten realisiert.

Hier die wichtigsten Funktionen:  
Reflow Solder Prozesse sowie alle üblichen Anwendungen einer RTP/RTA-Anlage, wie

  • Lötprozesse mit und ohne Verwendung von Flussmittel
  • Wafer bump und Aufschmelzen von Lotkugeln
  • Flip Chip
  • Hermetisches Verkapseln von Gehäusen
  • Hochleistungs LED Module prozessieren
  • resistor paste firing
  • IGBT/DBC
  • Die attachment

Kammer:

  • Kammergröße:  350 x 350 x 75 mm (optional bis 120 mm hoch mit rundem Sichtfenster 65 mm Durchmesser)
  • beladbare Fläche: 310 x 310 x 65 mm
  • optional: erweitere Öffnungshöhe von 200 mm auf 300 mm 
  • Kammerwand:  Aluminium poliert, leicht zu reinigen (optional: VA 1.4305 poliert)

Aufheizrate:    bis zu 150K/Min.
Abkühlrate:     bis zu 120K/Min.


Beladung:
Deckel: öffnet und schließt vertikal (top loader)

  • Antrieb: pneumatisch. Manuelle oder ferngesteuerte Automatisierung (SPS, Roboter,...)
    (optional)

Heizung:

  • unten: 2 x 12 Lampen gekreuzt 18 kW
  • oben: auf Anfrage

Kühlung:

  • mittels wassergekühlter Graphitplatte

Prozesssteuerung:

  • Regelung: SIMATIC SPS mit Touch panel 7"
  • Software: Steuerung, Programmierung, Aufzeichnung und
    Dokumentation des Prozessablaufs.
  • 50 programs with 50 steps each storable

Prozessgase:

  • 1 MFC für 5 nlm (= Normliter pro Minute) Stickstoff   
  • Optional: erweiterbar auf 4 Gaslinien


Vakuum 

mit Turbomolekularpumpe, Vakuumventil und Vakuumschieber

optinal: Vorpumpe 

  • MP oder MPC
  • RVP (Drehschieberpumpe): 10exp.-3 hPa. Vakuumsensor bis 10exp. -3 hPa

Anschlüsse:

  • Strom: 1 x  [CEE  3 x 32 A , 3~, +N + PE, /230V>
  • Vakuumanschluß: KF 16 bei MP und RVP
  • Abluft: KF16

Abmessung/Gewicht:

  • Größe: 550 mm x 690 mm x 890 mm (W x D x H)
  • Gewicht: ca. 140 kg

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