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VSS-450-300

Vakuum - Lötofen  für Anwendungen bis 300x300 mm Substratgröße sowie Temperatur bis 450 °C

Anwendungsgebiete:

Ideal für Substrate bis 300 x 300mm Größe. Die Aufnahme der Substrate erfolgt mittels Graphitplatte (andere Aufnahmen auf Anfrage).-

Durch die gasdichte Trennung des Nutzraumes (Kammer) von den Lampenfeldern ist der Ofen auch ideal für kontaminierende Prozesse geeignet.  Die Kammerteile sind leicht zugänglich und daher einfach zu reinigen.

In die Kammerwände können beliebige Durchführungen in Größe und Form eingebracht werden, wie z.B. Fühlerdurchführungen.
Durch das schnelle Erreichen von 10exp.-3 hPa  werden auch in diesem Bereich kurze Prozesszeiten realisiert.

Hier die wichtigsten Funktionen:  
Reflow Solder Prozesse sowie alle üblichen Anwendungen einer RTP/RTA-Anlage, wie

  • Lötprozesse mit und ohne Verwendung von Flussmittel
  • Wafer bump und Aufschmelzen von Lotkugeln
  • Flip Chip
  • Hermetisches Verkapseln von Gehäusen
  • Hochleistungs LED Module prozessieren
  • resistor paste firing
  • IGBT/DBC
  • Die attachment

Kammer:

  • Kammergröße:  350 x 350 x 50 mm (optional bis 120 mm hoch)
  • beladbare Fläche: 310 x 310 x 50 mm
  • Kammerwand:  Aluminium poliert, leicht zu reinigen (optional: VA 1.4305 poliert)

Aufheizrate:      2 K/Sek.
Abkühlrate:     60 K /Min.


Beladung:
Deckel: öffnet und schließt vertikal (top loader)

  • Antrieb: pneumatisch. Manuelle oder ferngesteuerte Automatisierung (SPS, Roboter,...)
    (optional)

Heizung:

  • unten: 2 x 12 Lampen gekreuzt 18 kW
  • oben: auf Anfrage

Kühlung:

  • mittels wassergekühlter Graphitplatte

Prozesssteuerung:

  • Regelung: SIMATIC SPS mit Touch panel 7"
  • Software: Steuerung, Programmierung, Aufzeichnung und
    Dokumentation des Prozessablaufs.
  • 50 programs with 50 steps each storable

Prozessgase:

  • 1 MFC für 5 nlm (= Normliter pro Minute) Stickstoff   
  • Optional: erweiterbar auf 4 Gaslinien


Vakuum (optional):

  • MP oder MPC
  • RVP (Drehschieberpumpe): 10exp.-3 hPa. Vakuumsensor bis 10exp. -3 hPa

Anschlüsse:

  • Strom: 1 x  [CEE  3 x 32 A , 3~, +N + PE, /230V>
  • Vakuumanschluß: KF 16 bei MP und RVP
  • Abluft: KF16

Abmessung/Gewicht:

  • Größe: 504 x 504 x 830 (LxBxH)
  • Gewicht: ca. 95 kg

Optionen und Zubehör:

VSS-MFC Massen-Durchflussmesser (max. zus. 3 Stück)
VSS-FA Ameisensäuremodul
VSS-FT Flussmittelmfalle zum Schutz der Pumpe
VSS-ET Kammerhöhe 120 mm mit Sichtfenster 60mm Durchmesser
VSS-H2 Modul für den Einsatz mit 100% Wasserstoff
VSS-H2S Sicherheitsvorrichtung für den Einsatz von 100 % Wasserstoff
VSS-LP Lift-Hebe-Pins auf der Heizplatte (auf Anfrage)
VSS-RC Automatisches Heben und Senken des Deckels zur automatischen Beladung mittels Roboter/SPS (auf Anfrage)
VSS-TC Zusätzliches Thermelement zur direkten Messung am Gut (max. 4 Stück)
VAC I Vakuum Basic für Vakuum bis zu 3 hPa inkl. Vakuumsensor und Ventil
VAC II Vakuum Komfort für  Vakuum bis zu 10-3 hPa inkl. Vakuumsensor und Ventil
WC III Kühlwassersystem mit geschlossenem Kreislauf
MP oder MPC (chemiefeste) Membranpumpe bis zu 3 hPa Vakuum
RVP oder DP Drehschieberpumpe oder Trockenpumpe
UHE Wärmetauscher
VSS-SI Serielle Schnittstelle zwischen VSS Ofen und externem PC, mittels USB 2.0 port und Kabel
VSS-RC Öffnen und Schliessen des Deckels durch Fernbedienung
  weitere Optionen und Zubehör gerne auf Anfrage, auch höhere Temperaturen

 

Download
DB_VSS_FEB_2017
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