MESSEBETEILIGUNGEN 2025

In den Vakuumprozessöfen und Reflow-Lötsystemen steckt langjähriges Ingenieur-Knowhow auf höchstem Niveau. Durch ständige Weiterentwicklung und Verbesserung erfüllen die Geräte alle technischen Anforderungen. Anforderungen der Halbleiterindustrie werden durch die Verwendung von qualitativ hochwertigen Materialien (Edelstahl, Quarzglas, Graphit) vollständig erfüllt. Wir fertigen fast alle Teile in unserer betriebseigenen Werkstatt. Die Softwareentwicklung liegt auch in eigenen Händen. Somit sind wir sehr flexibel in Punkto Lieferzeit(en) und kundenspezfischer Anforderungen.

Der schonende Einsatz von Ressourcen (Strom, Kühlwasser, Prozessgase, Druckluft) trägt zur langen Lebenszeit der Vakuumprozessöfen und Reflow-Lötsysteme bei. Regelmäßige Wartung und ein durchdachtes Design gewährleisten einen störungslosen Betrieb über einen langen Zeitraum.

Alle Vakuumprozessöfen und Reflow-Lötsysteme sind Kaltwandöfen, bei dem nur eine kleine thermische Masse aufgeheizt und abgekühlt wird. Zum Betrieb dieser Geräte wird eine Kühlwasserversorgung (15…20 °C, 5 bar, deionisiertes Wasser ohne Kupferpartikel) benötigt. Zum ressourcenschonenden Umgang mit Kühlwasser und zum Schutz der Kühlkanäle trägt die permanente Überwachung der Gehäusetemperatur bei, welche Kühlwasser nur bei Bedarf anfordert

Reflow-Lötsysteme:
Die Heizplatte wird mittels IR-Strahlung aufgeheizt. In die Heizplatte integrierte Thermoelemente geben die Temperatur an die Prozesssteuerung weiter, so dass ein gewünschtes Temperaturprofil durchfahren wird.

RTP Systeme:
Der Einzelwafer oder Suszeptor (Graphitplatte) absorbiert einen Teil der Strahlung, die durch die IR-Strahler emittiert wird. Der Pulsbetrieb der IR-Strahler bewirkt im Gegensatz zum Volllastbetrieb eine deutliche Verlängerung ihrer Lebenszeit.

Bei kompakten Reflow-Lötsystemen mit kleiner Heizfläche (RSS-110-S, RSS-160-S) werden Heizpatronen verwendet. Damit lassen sich Tischgeräte konzipieren, welche an einer Standardsteckdose (230 V, 16 A) betrieben werden können.

Inertgase wie Stickstoff und Argon werden verwendet, um thermische Prozesse in einer reproduzierbaren (Sauerstoff freien) Umgebung durchführen zu können. Neben einer MFC geregelten Standard-Prozessgaslinie für Stickstoff (N2) lassen sich unsere Systeme mit bis zu drei zusätzlichen MFC-geregelten Prozessgaslinien nachrüsten.

Bei flussmittelfreien Lötprozessen kommt konzentrierte Ameisensäure (FA = formic acid) zum Einsatz. In einem FA-Modul, welches in das Gehäuse des Reflow-Lötsystems integriert ist, nimmt das Trägergas Stickstoff (N2) Spuren von Ameisensäure auf. In der Prozesskammer bewirkt die Ameisensäure sowohl die Reduktion (das Entfernen) von nativen Oxidschichten als auch die verbesserte Benetzung des Lots.

Alle Standardsysteme sind bis zu einem Druck von 10exp.-3 hPa (mbar) evakuierbar. Mit dem Evakuieren der Prozesskammer lassen sich die Luftbestandteile (Stickstoff, Sauerstoff) sowie Luftfeuchtigkeit beseitigen. Auf diese Weise sind reproduzierbare Prozessbedingungen realisierbar. 

Reflow-Lötprozesse lassen sich durch das Sichtfenster (im Klappdeckel bzw. an der Vorderseite) beobachten. Damit kann das Aufschmelzen des Lots im sog. Liquidus ermittelt und gegebenenfalls (durch Beeinflussung des Programmablaufs) gehandelt werden.

Überdruck (p > 1 bar) beim Reflow-Lötprozess kann dabei helfen, die Rate der Lunker (Voids, von Lot unbenetzte Fläche zwischen den zu lötenden Teilen) zu verringern. Gleichzeitig wird das Wegspritzen von Lot durch den Überdruck deutlich reduziert.

Reiner Wasserstoff (100% H2) kann zum Reduzieren von nativen Oxidschichten verwendet werden. Hierzu bietet UniTemp GmbH ein H2-Modul als auch eine passende Sicherheitvorkehrung (H2S) an.