RTP-150, Beladung mittels Schublade

Rapid Thermal Vakuumprozessofen mit Aufheizrate bis zu 75 K/sec.

Die Hauptmerkmale sind

gute Temperaturuniformität
präzise, kontrollierte Aufheizraten und hohe Abkühlraten
niedrige Prozesswechselzeiten
komfortable Gaskontrolle
wenig Platzanforderung

Unser multifunktionalesTischgerät mit Frontbeladung ist geeinget für folgende Anwendungen:

ausgezeichnetes Werkzeug für verschiedene Halbleiterprozesse
Implementierung von neuen Halbleiterprozessen
Prototypenforschung
Qualitätskontrolle
"Annealing"-Prozesse
"Rapid Thermal" Prozesse
SiAu, SiAl, SiMo alloying
low k dielectrics
post implanting annealing
copper paste firing
resistor paste firing
andere Prozesse auf Anfrage

Technische Daten:

für einen Wafer bis zu 150 mm (6") Durchmesser oder 156 mm x 156 mm Substratgröße
(optional: Adapter für 100 mm)
Quarzglasprozesskammer (Kammerhöhe: 40 mm)
mit integriertem Gaseinlass und -auslass
inkl. einer Gaslinie mit Massendurchflussmesser für Stickstoff (5 nlm = Normliter/min.)
beheizt mittels 24 Infrarot-Lampen (21 kW)
Ober- und Unterhitze auswählbar
Abkühlrate: T=1000 °C˃400 °C 200K/min.
Abkühlrate: T= 400 °C˃100 °C 30K/min.
vakuumtauglich bis zu 10E-3 hPa (bis 10E-6 hPa: siehe RTP-150-HV)
SPS Prozessregler mit 50 Programmen und bis zu 50 Schritten je Programm (Netzwerkanschluss), SIMATIC
inkl. berührungsempfindlichem Bildschirm (17,8 cm Diagonale) für Prozesskontrolle
max. Temperatur 1000 °C
Temperaturkontrolle durch Thermoelement
Wasserkühlung erforderlich
elektrischer Anschluss: 32 A CEE Stecker (3x 230 V, 3 Phasen, N, PE, 21kW)
Abmessung Ofen: 504 mm x 504 mm (700) x 570 mm (L x B x H)
Gewicht: 55 kg

Der Ofen wird durch den Siemens SPS Prozessregler gesteuert. Dies ermöglicht die Speicherung von 50 Programmen mit Temperaturprofilen und Segmenten. Optionen und Zubehör wie Wasserkühler, zusätzliche Durchflussmesser, zusätzliche Gasleitungen, zusätzliche Thermoelement usw. sind auf Anfrage erhältlich. Dieses Gerät ist für verschiedene Anwendungen und Kunden. Die geringe Größe ermöglicht ein komfortables Be- und Entladen der Ofenkammer.
Der Ofen lässt sich problemlos auf einem Standard-Labortisch platzieren.

Optionen und Zubehör:

RTP-150	Basisgerät
RTP-MFC	Gaslinie mit Mass Flow Controller (Ansteuerung und Regelung über Software; max. 4 Stck.)
RTP-GP	Graphitplatte oder Suszeptor
MP	Membranpumpe für Vakuum bis 10 hPa, mit Manometer
RVP	Drehschieberpumpe für Vakuum bis 10exp-3 hPa, mit Vakuumsensor
RTP-PC-150	zusätzliche Ofenkammer zur Benutzung mit einem Steuergerät (Doppelkammerofen); gleichzeitiger Betrieb von beiden Kammern nicht möglich
RTP-QM	Quarzglasträger (kundenspezifisch)
RTP-QP	Quarzplatte
RTP-QH-150	Ersatzquarzträger für RTP-150
RTP-TC	zusätzliches Thermoelement zur Messung am Gut
RTP-VM	Vakuummessung mit Sensor und Datalogging; bis 10exp-3 hPa
WC III	geschlossener Kühlwasserkreislauf