Rapid Thermal Vakuumprozessofen mit Aufheizrate bis zu 150 K/sec.
Die Hauptmerkmale sind
Unser multifunktionalesTischgerät mit Frontbeladung ist geeinget für folgende Anwendungen:
Technische Daten:
Der Ofen wird durch den Siemens SPS Prozessregler gesteuert. Dies ermöglicht die Speicherung von 50 Programmen mit Temperaturprofilen und Segmenten. Optionen und Zubehör wie Wasserkühler, zusätzliche Durchflussmesser, zusätzliche Gasleitungen, zusätzliche Thermoelement usw. sind auf Anfrage erhältlich. Dieses Gerät ist für verschiedene Anwendungen und Kunden. Die geringe Größe ermöglicht ein komfortables Be- und Entladen der Ofenkammer.
Der Ofen lässt sich problemlos auf einem Standard-Labortisch platzieren.
Optionen und Zubehör:
RTP-MFC | zusätzliche Gaslinie mit Mass Flow Controller (Ansteuerung und Regelung über Software; max. 4 Stck. gesamt) |
RTP-GP | Graphitplatte oder Suszeptor |
VAC I | Vakuum bis 3 hPa (ohne Pumpe) inkl. Vakuumsensor und Ventil |
VAC II | Vakuum bis 10E-3 hPa (ohne Pumpe) inkl. Vakuumsensor und Ventil |
MP | Membranpumpe für Vakuum bis zu 3 hPA |
RVP | Drehschieberpumpe für Vakuum bis 10E-3 hPa |
RTP-Ox | Restsauerstoffmessung |
RTP-MM | Restfeuchtemessung |
RTP-PC-100 | zusätzliche Ofenkammer zur Benutzung mit einem Steuergerät (Doppelkammerofen); gleichzeitiger Betrieb von beiden Kammern nicht möglich |
RTP-QR-50 | Adapter für 50 mm Wafer |
RTP-QR-75 | Adapter für 75 mm Wafer |
RTP-SW | Switchbox für Ansteuerung Kühler und/oder Pumpe |
RTP-TC | zusätzliches Thermoelement zur Messung am Gut; für externes Messgerät |
RTP-VCR | Fittinge und Rohre in VCR |
WC III | geschlossener Kühlwasserkreislauf |
Direkter Kontakt |
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+49(0)8441-78 76 63 |
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sales@unitemp.de |