Rapid Thermal Vakuumprozessofen mit Aufheizrate bis zu 150 K/sec.
Die Hauptmerkmale sind
Unser multifunktionalesTischgerät mit Frontbeladung ist geeinget für folgende Anwendungen:
Technische Daten:
Der Ofen wird durch den Siemens SPS Prozessregler gesteuert. Dies ermöglicht die Speicherung von 50 Programmen mit Temperaturprofilen und Segmenten. Optionen und Zubehör wie Wasserkühler, zusätzliche Durchflussmesser, zusätzliche Gasleitungen, zusätzliche Thermoelement usw. sind auf Anfrage erhältlich. Dieses Gerät ist für verschiedene Anwendungen und Kunden. Die geringe Größe ermöglicht ein komfortables Be- und Entladen der Ofenkammer.
Der Ofen lässt sich problemlos auf einem Standard-Labortisch platzieren.
Optionen und Zubehör:
RTP-MFC | zusätzliche Gaslinie mit Mass Flow Controller (Ansteuerung und Regelung über Software; max. 4 Stck. gesamt) |
RTP-GP | Graphitplatte oder Suszeptor |
VAC I | Vakuum bis 3 hPa (ohne Pumpe) inkl. Vakuumsensor und Ventil |
VAC II | Vakuum bis 10E-3 hPa (ohne Pumpe) inkl. Vakuumsensor und Ventil |
MP | Membranpumpe für Vakuum bis zu 3 hPA |
RVP | Drehschieberpumpe für Vakuum bis 10E-3 hPa |
RTP-Ox | Restsauerstoffmessung |
RTP-MM | Restfeuchtemessung |
RTP-PC-100 | zusätzliche Ofenkammer zur Benutzung mit einem Steuergerät (Doppelkammerofen); gleichzeitiger Betrieb von beiden Kammern nicht möglich |
RTP-QR-50 | Adapter für 50 mm Wafer |
RTP-QR-75 | Adapter für 75 mm Wafer |
RTP-SW | Switchbox für Ansteuerung Kühler und/oder Pumpe |
RTP-TC | zusätzliches Thermoelement zur Messung am Gut; für externes Messgerät |
RTP-VCR | Fittinge und Rohre in VCR |
WC III | geschlossener Kühlwasserkreislauf |
Direkter Kontakt |
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+49(0)8441-78 76 63 | |
sales@unitemp.de |
Externes Ameisensäuremodul (inklusive Mass Flow Controller) (auch geeignet für späteren Umbau)
Technische Spezifikationen:
Gewicht: ca. 4,1 kg
Integriertes Ameisensäuremodul mit eigener Gaslinie (mit Stickstoff (N2) als Trägergas)
Technische Spezifikation:
Die Prozesskammer wird mit einem Interlockpin aufgerüstet, welches das ungeplante Öffnen der Prozesskammer während eines Prozesslaufes verhindert.
Integriertes Ameisensäure-Modul mit gemeinsam genutzter N2-Prozessgaslinie
Technische Spezifikation:
Die Prozesskammer wird nachgerüstet mit einem Verriegelungspin, welcher das unbeabsichtigte Öffnen der Prozesskammer während eines laufenden Prozesses verhindert.
z.B. Stickstoff,Formiergas, Argon oder jede Art von Inertgasen. Die Durchflussmenge kann definiert werden.
VAC I Vacuum Basic für Druck in Prozesskammer bis zu 3 hPa
Lieferumfang:
Vakuumventil DN16 zum Anschluss einer Vakuumpumpe (Vakuumpumpe nicht im Lieferumfang)
VAC II Komfort-Vakuumoption für Drücke bis zu 10-3 hPa
z.B. für den Einsatz von Drehschieberpumpen
Inklusive:
Vakuumventil DN25
Membranpumpe
Technische Spezifikation:
Elektrischer Anschluss: 230 V / 1 Phase / 50 Hz / 370 W
Chemie-Membranpumpe (bei Anwendung von Ameisensäure unbedingt zu empfehlen)
Technische Spezifikation:
Fernsteuerung (EIN/AUS) über Vakuum-Reflowlötsystem (Pos. 1)
Drehschieberpumpe (Pfeiffer Vacuum DUO 3)
Technische Spezifikation:
Gewicht: 10,5 kg
Geschlossener Kühlwasser-Rückkühler
Technische Spezifikationen:
Gewicht: 52 kg
Geschlossener Kühlwasser-Rückkühler (PCNO26)
Technische Spezifikationen:
Gewicht: 55 kg
Geschlossener Kühlwasserkreislauf (PCNO39)
Technische Spezifikation:
Gewicht: 62 kg
Geschlossener Rücklaufkühler
Technische Spezifikation:
Elektrischer Anschluss: 400 V / 50 Hz / 3 P + PE / 2,7 kW
Erweiterung der Maximaltemperatur von 400 °C auf 500 °C
Vergrößerung der Kammerhöhe von 60 mm auf 80 mm
Falle für Ameisensäuredämpfe mit je 1 oder 2 Fallen
Technische Beschreibung:
Diese Falle wird zwischen Vakuumventil und Vakuumpumpe eingebaut. Mit Hilfe eines Adsorptionsfilters werden Ameisensäuredämpfe gebunden und gelangen nicht in die Vakuumpumpe..
Falle für Flussmitteldämpfe (für Schutz der Vakuumpumpe)
Technische Beschreibung:
Der Wechsel des Filterelements wird empfohlen nach Gebrauch von zwei bis drei Monaten bzw. bei deutlicher Abnahme der Pumpleistung der Vakuumpumpe. Ersatz-Filterelemente sind als Artikel Nr. 19370 erhältlich.
geeignet für den Einsatz von reinem Wasserstoff (100% H2)
Technische Spezifikation:
Metallverrohrung - Swagelokverschraubungen
Inklusive MFC (Massendurchflussmesser, Mass Flow Controller) für reinen Wasserstoff (100% H2)
Inklusive Drucksensor (Messbereich: 1000 ... 5x10E-4 mbar)
Verriegelung der Prozesskammer des Reflow-Lötsystems (RSS-110-S) bei Programmstart (Interlock)
Automatische Überwachung der Leckdichtigkeit der Prozesskammer
Überwachung des H2sflusses durch N2-beaufschlagte Ventile
Vorrichtung zum Abflammen des aus dem Gasauslass austretenden reinen Wasserstoffs zur Verhinderung der Bildung einer explosiven Knallgasmischung außerhalb des Reflow-Lötsystems
Technische Spezifikation:
Gewicht: ca. 90 kg
Nachrüstung der Prozesskammer mit zusätzlichem Thermoelement
Technische Spezifikation:
Die Befestigung auf der Geräterückseite erlaubt das Abgreifen des Thermoelement-Signals für externe Messgeräte (nicht im Lieferumfang) durch Verwendung eines hochohmigen Y-Kabels.
Nachrüstung der Prozesskammer mit zusätzlichem Thermoelement mit Datenlogging (nicht RSS-210-S)
Technische Spezifikation:
Die Temperatur des zusätzlichen Thermoelements kann über das Touchpanel des Vakuumprozesssystems (RTP, VPO) bzw. Reflow-Lötsystems (RSO, RSS, RVS, VSS) dargestellt und aufgezeichnet werden.
Atmosphärischer Feuchtigkeits-Analysator
Technische Spezifikation:
Werte der Feuchtigkeit (H2O-Konzentration) in der Prozesskammer können auf dem Touchpanel dargestellt werden. Falls die Option im Menü "Datenlogger" aktiviert wurde, werden diese Werte auch in den Prozessdaten mitgeschrieben.
Verriegelungsmechanismus
Technische Beschreibung:
Kostenfrei (100% Rabatt) bei gleichzeitiger Bestellung der Option FA III zum Reflow-Lötsystem.
Erweiterung des VSS-450-300 Systems (Pos. 1) um eine farbige Signalsäule
Technische Spezifikation:
Anzeige des Systemstatus durch visuelle und akustische Signale
Nachrüstung des RSS-210-S Reflow-Lötsystems mit ovalen Fenstern (20 mm hoch, 170 mm breit) auf beiden Seiten des Klappdeckels
Diese Option umfasst eine CCD-Kamera mit einem zum Beobachten des Lötprozesses geeigneten Makroobjektiv, welche mittels passender Halterung fest auf den Klappdeckel unseres Lötsystems montiert wird. Über eine LED-Ringleuchte lässt sich das Lotgut beleuchten.
Technische Spezifikation:
Ein Windows PC mit verfügbarem USB 3.0 Anschluss wird vom Kunden zur Verfügung gestellt.
Strom RSS-110-S EU
230V, P+N+PE, 1,6 kW
Strom RSS-210-S EU
3 x 400V, 50 Hz, 3~ + N + PE, 16 A, 9.0 kW (IEC 60309, 16 A, 3L+N+PE, 6h)
3 x 208 V, 3~ +PE, Dreieckschaltung, 7,4 kW, 21 A
Technische Spezifikation:
Verringerung der maximalen Aufheizrate aufgrund geringerer Leistung
Strom RSS-110-S JAPAN
200 V, 2~ + PE, 1,2 kW
Strom RSS-210-S Japan
3x200V, 3~ +PE, 9.0 kW
Strom RSS-110-S USA
115V, P+PE, 1.2 kW
Erhöhung der Maximaltemperatur des VPO-1000-300 Systems (Pos. 1) auf bis zu 1200 ° C
Technische Spezifikation:
Reduktion der maximalen Aufheizrate
Vergrößerung der Höhe der Prozesskammer von 50 mm auf 100 mm, inklusive Sichtfenster (85 mm breit, 25 mm hoch)
Erhöhung der maximalen Aufheizrate von 150 K/sec auf 200 K/sec
Technische Spezifikation:
Installationsvoraussetzungen: 2 x [3 x 400 V, 3~ + N + PE, Sternschaltung (Y), 32 A, 21 kW>
Erweiterung der Maximaltemperatur von 450 °C auf 600 °C
Technische Spezifikation:
Abkühlung der Heizplatte: von 600 °C auf 450 °C durch Druckluft; von 450 °C bis Raumtemperatur mit Kühlwasser
Serielle Schnittstelle zwischen VPO-System und externem PC über USB 2.0-Anschluss und ein USB 2.0-Kabel
Fernsteuerung des Öffnens und Schließens von oben, einschließlich Anschluss an die Sicherheitsabdeckung des Außenschranks
möglich ist hier eine zusätzliche eigene Gaslinie mit Mass Flow Controller. Z.B. für Argon, Formiergas, Stickstoff. Andere
Gase auf Anfrage.
möglich sind hier 3 zusätzliche eigene Gaslinien mit Mass Flow Controller. Z.B. für Argon, Formiergas, Stickstoff. Andere Gase auf Anfrage.
Kühl- und Temperiergerät - Wassergekühlte Ausführung verwendbar mit Deionat-Leitungen
Technische Spezifikation:
System des umlaufenden Mediensystems:
Anlagenwassersystem:
Elektrisches System:
Gewicht (trocken): ca. 124 kg
Switchbox für Vakuumpumpe
Technische Spezifikation:
Kostenlos falls Vakuumpumpe über UniTemp GmbH bezogen wird
Externe Switchbox für Wasserkühler
Technische Spezifikation:
Abmessungen: 145 mm x 140 mm x 55 mm; Gewicht: 0,5 kg
Service Cart / Rack auf Rollen für VPO/VSS/RTP/RSO
Gewicht: 40 kg
Abmessungen: 600x780x915mm
Schrank mit integriertem Universalwärmetauscher
Breite: 600 mm; Tiefe: 780 mm
Gesamthöhe: 915 mm
Technische Spezifikation des Universalwärmetauschers:
Wasservorlauftemperatur: 16 ... 20 °C
Schrank mit integriertem Universalwärmetauscher
Breite: 600 mm; Tiefe: 780 mm
Gesamthöhe: 915 mm
Technische Spezifikation des Universalwärmetauschers:
Wasservorlauftemperatur: 16 ... 20 °C
Schrank mit integriertem Universalwärmetauscher
Breite: 600 mm; Tiefe: 780 mm
Gesamthöhe: 915 mm
Technische Spezifikation des Universalwärmetauschers:
Wasservorlauftemperatur: 16 ... 20 °C
Schrank mit integriertem Universalwärmetauscher
mit gepulverter Blechverkleidung
Breite: 600 mm; Tiefe: 780 mm
Gesamthöhe: 915 mm
Technische Spezifikation des Universalwärmetauschers:
Wasservorlauftemperatur: 16 ... 20 °C
Universeller Wärmetauscher
Technische Spezifikation:
Vorlauftemperatur: 16...20 °C
Seismische Befestigung des Servicewagens
Technische Beschreibung:
Diese Option beinhaltet die Aufrüstung des Servicewagens mit drei Montagehalterungen und die Bereitstellung von seismischen Vorrichtungen für die seismische Befestigung der Montagehalterungen am Boden.
Stromversorgung RTP-100
3 x 400 V, 3~ + N + PE, 50-60 Hz, Y, 32 A, 20 kW
Strom Japan RTP-100
3 x 200 V, 3~ + PE, 50-60 Hz, 20 kW, 58 A
Strom RTP-100 USA (230V nom.volt.)
3 x 208 V, 3~ + PE, 50-60 Hz, Triangle (D) configuration, 16 kW, 45 A
Nennspannung/-leistung der IR-Strahler: 230 V/1100 W
3 x 400 V, 3~ + N + PE (Sternkonfiguration), 21 kW, 32 A
Bemerkungen:
1) 400 V: Spannung zwischen zwei Phasen (Spannung zwischen einer Phase und Nullleiter: 220 V)
2) Nominelle IR-Lampenspannung/-leistung: 230 V/1000 W
Strom RTP-150 Japan
3 x 200V, 3~ + PE, 24 kW, max. 70 A
Strom RTP-150 USA
3x208V,3~+PE, 20 kW
Strom RTP-200 EU
Elektrische Stromversorgung:
3 x 400 V, 3~ + N + PE, 21 kW, Sternschaltung (Y), 32 A
Nominelle IR-Lampen-Spannung: 230 V
Strom RTP-200 Japan
3x200V,3~+PE, 24 kW
Strom RTP-200 US
3 x 208 V, 3~ + PE, Dreieckkonfiguration (), 23.5 kW, 65 A
Technische Anmerkungen:
1) Nennspannung/-leistung der IR-Strahler: 210 V/1000 W
2) Elektrische Spannung zwischen zwei Phasen: 208 V
3) Elektrische Spannung beim Werksabnahmetest: 200 V
Strom VSS Europa
32A CEE, 3 x 400 V, 3 Phasen + N + PE, Sternkonfiguration, 18 kW
Bemerkungen:
1) Das Netzkabel wird mit einem 32A-Stecker gemäß IEC 60309 (3L+N+PE, 6h) geliefert.
2) 400 V ist die Spannung zwischen zwei Phasen (230 V ist die Spannung zwischen einer Phase und dem Neutralleiter (Nullleiter))
3) Nominelle Spannung der IR-Lampen: 230 V
Strom VSS-450-300 Japan
3 x 200 V, 3~ + PE, Delta () configuration, 50...60 Hz, 18 kW, 52 A
Strom VSS USA
3 x 208 V, 3~ + PE, Dreieckschaltung (), 15 kW, 54 A
Technische Spezifikation:
Nominale Lampenspannung und -leistung: 230 V/750 W
Reduktion der maximalen Aufheizrate (s. Pos. 1) wegen reduzierter Lampenleistung
Strom RSS-160 EU
230 V, 50 Hz, P+N+PE, 2,4 kW
Strom RSS-160 JAPAN
200 V, 2~ + PE, 2,0 kW
Strom RSS-160 USA
115 V, P + PE, 2.4 kW, 20 A
Bemerkungen:
1) Nominelle Spannung/Leistung einer Heizpatrone: 115 V/400 W
2) Maximalstrom: 20 A
Strom RSO-200 EU
Elektrische Stromversorgung:
3 x 400 V, 3~ + N + PE, 11 kW, Sternschaltung (Y, 3 x 16 A
Nominelle IR-Lampen-Spannung: 230 V
Strom Japan RSO-200
3 x 200 V, 3~ + PE, 50-60 Hz, 12 kVA, max. 35 A
Technische Spezifikation:
Nennleistung/-spannung der IR-Heizer: 1000 W/ 200 V
Gesamte Anzahl der IR-Heizer: 12 Stück (unteres IR-Lampenfeld)
Strom RSO-200 USA
3 x 208 V, 3~ + PE, 10 kW, Dreieckschaltung (), 27 A
Nennspannung der IR-Strahler: 230 V
Strom RSO-300 EU
Elektrische Stromversorgung: 3 x 400 V, 3~ + N + PE, 18 kW, Sternschaltung (Y), 3 x 32 A
Strom RSO-300 Japan
3 x 200V, 3~ + PE, D (triangle) configuration, 24 kW,
Strom RSO-300 US
3x208V,3~+PE, 20 kW
Atmosphärischer Sauerstoff-Analysator
Technische Spezifikation:
Werte der Sauerstoffkonzentration in der Prozesskammer können auf dem Touchpanel dargestellt werden. Falls die Option im Menü "Datenlogger" aktiviert wurde, werden diese Werte auch in den Prozessdaten mitgeschrieben.
Messung der Sauerstoff-Konzentration im Restgas (Gasauslass)
Technische Spezifikation:
Spannungsversorgung: 230 V AC
Option: Sicherheitsvorrichtung bei Einsatz von Formiergas und Sauerstoff
Technische Spezifikation:
Automatische Messung der Dichtheit von der Kammer bis zum Einlassventil
(integrierter Dichtigkeitstest)
Temperaturerweiterung bis 500 °C (statt einer Aluminiumplatte wird eine schwarz verchromte Kupferplatte als Heizplatte verwendet)
Reduktion der maximalen Aufheizrate auf 90 K/min (= 1,5 K/s)
Zusätzliches (flexibles) Thermoelement mit Monitor-/Loggingfunktion (nur bei RSS-210-S)
Technische Spezifikation:
Die maximale Anzahl der Zusatz-TCs ist zwei (2).
Erhöhung der Maximaltemperatur des Reflow-Lötsystems RSS-210-S (Pos. 1) auf 500 °C
Technische Spezifikation:
Erhöhung des Gesamtgewichts des Reflow-Lötsystems RSS-210-S
Upgrade für RSS-210-S Scharnierabdeckung mit großem Sichtfenster (150mm Durchmesser)
Integriertes Ameisensäuremodul mit eigener Gaslinie (mit Stickstoff (N2) als Trägergas)
Technische Spezifikation:
Das Reflow-Lötsystem wird aufgerüstet mit einer zusätzlichen Prozessgaslinie, welche einen eigenen Massenflussregler (mass flow controller, MFC) für Stickstoff (Maximalfluss: 5 Nlm (Normliter/Minute)) als Trägergas für Ameisensäure enthält.
Integriertes Ameisensäure-Modul mit gemeinsam genutzter N2-Prozessgaslinie für VSS Systeme
Technische Spezifikation:
Die Prozesskammer wird nachgerüstet mit einem Verriegelungspin, welcher das unbeabsichtigte Öffnen der Prozesskammer während eines laufenden Prozesses verhindert.
Automatische Nachfüllvorrichtung für Ameisensäure
(nur erhältlich mit Option FAII oder FAIII)
Sicherheitsschrank Größe L
Technische Spezifikation:
Gewicht: ca. 175 kg (inklusive Servicewagen, ohne UHE oder Gasbox) - siehe eigene Positionen
Verlängerte Haltezeiten für RTP-100, RTP-150 und RTP-200 Vakuumprozesssysteme
Technische Spezifikation:
1) Anwendbar für alle RTP-150 und RTP-200 Systeme mit Option RTP-HT-150 bzw. RTP-HT-200
2) Anwendbar für RTP-100 Systeme
3) Typ N (NiCrSi-NiSi) Thermoelement anstelle des Typ K (NiCr-Ni) Thermoelements als Referenz-Thermoelement
4) Verbesserte mechanische Stabilität
5) Maximale Haltezeit (RTP-100): 10 min @ 1200 °C; 30 min @ 1100 °C; 1 h @ 1010 °C
6) Maximale Haltezeit (RTP-150, RTP-200): 3 min @ 1200 °C; 6 min @ 1100 °C; 20 min @ 1010 °C
7) Erfordert eine sehr leistungsstarke Kühlwasserversorgung: CAB-UHE (Wassertank mit 70 l Inhalt) oder WC IV (10 kW Kühlleistung)
Integrierte Switchbox für Vakuumpumpe und Wasserkühler
Technische Spezifikation:
Kostenlos falls Vakuumpumpe über UniTemp GmbH bezogen wird
Erhöhung der maximalen Aufheizrate von 100 K/sec (Strom x2)
Erhöhung der Maximaltemperatur des RTP-150 Systems (Pos. 1) von 1000 °C auf 1200 °C
Technische Spezifikation:
Lagerung der Spitze des Thermoelementdrahts in Quarzglasrohr zur Verhinderung des direkten Kontakts mit dem Si-Wafer
Nachrüstung des RSO-210 Reflow-Lötofens mit zusätzlichem oberen IR-Lampenfeld
Technische Spezifikation:
Änderung der elektrischen Stromversorgung von 400V/16A auf 400V/32A (3~ + N + PE)
Beheizte Abdeckung zur Verwendung mit Flussmittel zur Vermeidung von Kondensation von Flussmittel
Anpassung an leichten Überdruck (0,2 Bar Relativdruck)
Technische Erklärung:
Vorbereitung des VSS-450-300 Systems (Pos. 1) für Vakuum und leichten Überdruck (Druckbereich 2...1200 mbar absolut) in Prozesskammer
Vorbereitung des VSS-450-300 Systems (Pos. 1) für Überdruck (max. 0.3 MPa Absolutdruck, max. 2 bar = 28 psi relativ zu Atmosphäre) in Prozesskammer
Drucksensor geeignet sowohl für Vakuum (1000 ... 2 mbar Absolutdruck) als auch für Überdruck (0 ... 2 bar relativ)
Oberes Lampenfeld für VSS-System (Pos. 1) in gekreuzter Anordnung
Technische Spezifikation:
Vergrößerung der maximalen Aufheizrate auf 5 K/s
Heizplatte Druckkammer VSS/VPO
Stand 2_2021
Quartz glass frame surrounding VSS heating plate (4 parts)
Technical specification:
Size: 350 mm x 350 mm x 3mm (W x D x H), with square cutout for heating plate
Trennplatte im Deckel des VPO-1000-300 Systems
Technische Spezifikation:
Dicke: 3 mm
Ersatz der Standard-Heizplatte (aus isostatischem Graphit) des VSS-450-300 Reflow-Vakuumlötsystems (Pos. 1) durch Heizplatte aus vernickeltem Kupfer, schwarz chromatiert
Begrenzung der Maximaltemperatur auf 350 °C
VPO/VSS-ExOH erweiterte Öffnungshöhe der Kammer 200 mm -> 300 mm
Kammer aus Edelstahl (VA 1.4305) poliert, anstelle von Aluminium, 50 mm
Option zum Anheben von Einzelwafern (Durchmesser 150 mm, 200 mm oder 300 mm) aus mittlerer Ebene
Technische Spezifikation:
Liftpin-Aktion durch durch manuelle Kontroller (Taster auf Frontpanel) oder durch externes Kontroll-Interface gesteuert werden
Quarzhalter passend für 150mm-Einzelwafer im RTP-150/RTP-150-HV System
Technische Spezifikation:
Nach technischer Zeichnung 0015_0966
Quarzhalter passend für Graphitsuszeptor im RTP-150/RTP-150-HV System
Technische Spezifikation:
Nach technischer Zeichnung 0015_0969
Quarzhalter passend für 100mm-Einzelwafer im RTP-100/RTP-100-HV System
Technische Spezifikation:
Nach technischer Zeichnung 0081_0500
Quarzhalter passend für Graphitsuszeptor im RTP-100/RTP-100-HV System
Technische Spezifikation:
Suszeptor passend für RTP-150 System (Pos. 1)
Technische Spezifikation:
Reduzierte Aufheiz- und Abkühlrate (etwa 10 K/sec) aufgrund der thermischen Masse des Suszeptors
Suszeptor passend für RTP-200 und VPO-1000-300 Vakuumprozessöfen
Technische Spezifikation:
Verfügbare Probenfläche: 206 mm x 206 mm
Suszeptor passend für VPO-1000-300 Vakuumprozessofen
Technische Spezifikation:
Reduktion der Aufheizrate (bis ca. 10 K/sec) und Abkühlrate wegen der thermischen Masse des Suszeptors
Passender Auflagerahmen für Einzelwafer mit 200 mm Durchmesser im VPO-1000-300 System
Technische Beschreibung:
Individualle Halter für verschiedene Waferdurchmesser (150 mm, 200 mm, 300 mm) verfügbar
Quarzhalter passend für 200mm-Einzelwafer im RTP-200/RTP-200-HV System
Technische Spezifikation:
Nach technischer Zeichnung 0016_0092
Standard Quarzhalter in Tür eingebaut für RSO-300
Graphit-Tiegel 260x260x7mm aus isostatischem Graphit , passend für RSO-QH-300
Quarzhalter passend für Graphitsuszeptor im RSO 210/RSO-210-HV System
Technische Spezifikation:
Nach technischer Zeichnung 0016_0091
Suszeptor passend für RSO-210 System (Pos. 1)
Technische Spezifikation:
Inklusive Sackloch für die Aufnahme des Mess-Thermoelements
Prozesskammermuffel passend für RTP-100 System (Pos. 1)
Technische Spezifikation:
Innenabmessungen: 134 mm Weite, 18 mm Höhe
Prozesskammermuffel passend für RTP-100-HV System (Pos. 1)
Technische Spezifikation:
Material: Quarzglass
Innenabmessungen: 134 mm Weite, 18 mm Höhe
Prozesskammermuffel passend für RTP-150 System (Pos. 1)
Technische Spezifikation:
Innenabmessungen: 214 mm Breite, 40 mm Höhe
Prozesskammermuffel passend für RTP-150 System (Pos. 1)
Technische Spezifikation:
Material: Quarzglas
Innenabmessungen: 214 mm Breite, 40 mm Höhe
Anpassung des RTP-150 Systems (Pos. 1) an eine Glovebox
Technische Beschreibung:
Eine Media Interface Plate (z.B. aus Trespalon hergestellt) repliziert die auf der Rückseite des RTP-150 Systems liegenden Anschlüsse für Stromversorgung (3 x 400 V, 32 A), Kühlwasser (10 mm, 12 mm), eine Prozessgaslinie (N2), Druckluft (CDA), Vakuum (DN 16 KF), Abluft (DN 16 KF) und Netzwerk. Auf beiden Seiten der Media Interface Plate befinden sich die passenden Anschlüsse. Im Lieferumfang enthalten sind die Kabel (Strom, Netzwerk) bzw. Schläuche (Kühlwasser, N2, CDA) und Rohre (Vakuum, Abluft), welche das RTP-150 System mit der Innenseite der Media Interface Plate (in der Glovebox) verbinden. Die Kabel und Schläuche für die Außenseite der Glovebox sind im Lieferumfang des RTP-150 Systems enthalten.
Abmessungen: werden nach der Bestellung festgelegt!
Erhöhung der Maximaltemperatur des RTP-100 Systems (Pos. 1) von 1000 °C auf 1200 °C
Technische Spezifikation:
Haltezeit hängt von verwendetem Kühlsystem ab
Aufheizrate: T < 1000 °C: bis zu 150 K/s
Aufheizrate: 1000 °C < T < 1200 °C: bis zu 100 K/s
Maximale Temperatur: 1200 °C (für eine maximale Haltezeit von 30 s)
Maximale Haltezeiten: 60 s @ 1100 °C, 3 min @ 1000 °C
Temperaturüberwachung mittels Thermoelement (Typ N, NiCrSi - NiSi) mit verbessertem Mantelmaterial
Lagerung der Spitze des Thermoelementdrahts in Quarzglasrohr zur Verhinderung des direkten Kontakts mit dem Si-Wafer (nicht bei Verwendung eines Graphitsuszeptors!)
Erhöhung der Maximaltemperatur und der maximalen Haltezeit des RTP-100 Systems (Pos. 1)
Technische Spezifikation:
Erhöhung der Maximaltemperatur von 1000 °C auf 1200 °C
Haltezeit hängt von verwendetem Kühlsystem ab
Maximale Temperatur: 1200 °C (für eine maximale Haltezeit von 90 s)
Maximale Haltezeiten: 180 s @ 1100 °C, 10 min @ 1000 °C
Temperaturüberwachung mittels Thermoelement (Typ N, NiCrSi - NiSi) mit verbessertem Mantelmaterial
Lagerung der Spitze des Thermoelementdrahts in Quarzglasrohr zur Verhinderung des direkten Kontakts mit dem Si-Wafer (nicht bei Verwendung eines Graphitsuszeptors, welches die TC-Spitze in einem Sackloch aufnimmt)
Erweiterung des VSS-450-300 Systems (Pos. 1) um eine farbige Signalsäule mit verstellbarer Lautstärke
Technische Spezifikation:
Signalsäule an der festen Rückwand des Prozesssystems
Anzeige des Systemstatus durch visuelle und akustische Signale
Lautstärke über Potentiometer verstellbar
Verdopplung der Gesamtleistung und Erhöhung der Maximaltemperatur des RTP-150 Systems (Pos. 1)
Technische Spezifikation:
Erhöhung der Gesamtleistung des RTP-150 Systems auf 2 x 21 kW (erfordert zweites Stromversorgungskabel 3 x 400 V, 32 A)
Erhöhung der Maximaltemperatur von 1000 °C auf 1200 °C
Haltezeit hängt von verwendetem Kühlsystem ab
Aufheizrate: T < 1000 °C: bis zu 150 K/s
Aufheizrate: 1000 °C < T < 1200 °C: bis zu 100 K/s
Maximale Temperatur: 1200 °C (für eine maximale Haltezeit von 90 s)
Maximale Haltezeiten: 180 s @ 1100 °C, 10 min @ 1000 °C
Temperaturüberwachung mittels Thermoelement (Typ K) mit verbessertem Mantelmaterial
Lagerung der Spitze des Thermoelementdrahts in Quarzglasrohr zur Verhinderung des direkten Kontakts mit dem Si-Wafer
Safety Cover Option für VSS-Systeme
Technische Beschreibung:
Diese Option beinhaltet das Aktivieren/Deaktivieren der integrierten OPEN/CLOSE Taster an der Vorderseite des VSS-450-300 Systems, welche für das Öffnen/Schließen der Deckelhaube des VSS-Systems mit Hilfe von potentialfreien Signalen realisiert ist.
Fall 1: Pin 1 - Pin 2 offen -> Taster OPEN/CLOSE am VSS-System sind deaktiviert.
Fall 2: Pin 1 - Pin 2 geschlossen -> Taster OPEN/CLOSE am VSS-System sind aktiviert.
Das physikalische Interface dieser Option basiert auf einer 6-Pin-Buchse der Option VPO/VSS-RC (remote control, Fernsteuerung) und befindet sich auf der linken Seite des VSS-Systems.
Trennplatte im Deckel aus Quarzglas für RTP-200 / RSO-210 |
In den Vakuumprozessöfen und Reflow-Lötsystemen steckt langjähriges Ingenieur-Knowhow auf höchstem Niveau. Durch ständige Weiterentwicklung und Verbesserung erfüllen die Geräte alle technischen Anforderungen. Anforderungen der Halbleiterindustrie werden durch die Verwendung von qualitativ hochwertigen Materialien (Edelstahl, Quarzglas, Graphit) vollständig erfüllt. Wir fertigen fast alle Teile in unserer betriebseigenen Werkstatt. Die Softwareentwicklung liegt auch in eigenen Händen. Somit sind wir sehr flexibel in Punkto Lieferzeit(en) und kundenspezfischer Anforderungen.
Der schonende Einsatz von Ressourcen (Strom, Kühlwasser, Prozessgase, Druckluft) trägt zur langen Lebenszeit der Vakuumprozessöfen und Reflow-Lötsysteme bei. Regelmäßige Wartung und ein durchdachtes Design gewährleisten einen störungslosen Betrieb über einen langen Zeitraum.
Alle Vakuumprozessöfen und Reflow-Lötsysteme sind Kaltwandöfen, bei dem nur eine kleine thermische Masse aufgeheizt und abgekühlt wird. Zum Betrieb dieser Geräte wird eine Kühlwasserversorgung (15…20 °C, 5 bar, deionisiertes Wasser ohne Kupferpartikel) benötigt. Zum ressourcenschonenden Umgang mit Kühlwasser und zum Schutz der Kühlkanäle trägt die permanente Überwachung der Gehäusetemperatur bei, welche Kühlwasser nur bei Bedarf anfordert
Reflow-Lötsysteme:
Die Heizplatte wird mittels IR-Strahlung aufgeheizt. In die Heizplatte integrierte Thermoelemente geben die Temperatur an die Prozesssteuerung weiter, so dass ein gewünschtes Temperaturprofil durchfahren wird.
RTP Systeme:
Der Einzelwafer oder Suszeptor (Graphitplatte) absorbiert einen Teil der Strahlung, die durch die IR-Strahler emittiert wird. Der Pulsbetrieb der IR-Strahler bewirkt im Gegensatz zum Volllastbetrieb eine deutliche Verlängerung ihrer Lebenszeit.
Bei kompakten Reflow-Lötsystemen mit kleiner Heizfläche (RSS-110-S, RSS-160-S) werden Heizpatronen verwendet. Damit lassen sich Tischgeräte konzipieren, welche an einer Standardsteckdose (230 V, 16 A) betrieben werden können.
Inertgase wie Stickstoff und Argon werden verwendet, um thermische Prozesse in einer reproduzierbaren (Sauerstoff freien) Umgebung durchführen zu können. Neben einer MFC geregelten Standard-Prozessgaslinie für Stickstoff (N2) lassen sich unsere Systeme mit bis zu drei zusätzlichen MFC-geregelten Prozessgaslinien nachrüsten.
Bei flussmittelfreien Lötprozessen kommt konzentrierte Ameisensäure (FA = formic acid) zum Einsatz. In einem FA-Modul, welches in das Gehäuse des Reflow-Lötsystems integriert ist, nimmt das Trägergas Stickstoff (N2) Spuren von Ameisensäure auf. In der Prozesskammer bewirkt die Ameisensäure sowohl die Reduktion (das Entfernen) von nativen Oxidschichten als auch die verbesserte Benetzung des Lots.
Alle Standardsysteme sind bis zu einem Druck von 10exp.-3 hPa (mbar) evakuierbar. Mit dem Evakuieren der Prozesskammer lassen sich die Luftbestandteile (Stickstoff, Sauerstoff) sowie Luftfeuchtigkeit beseitigen. Auf diese Weise sind reproduzierbare Prozessbedingungen realisierbar.
Reflow-Lötprozesse lassen sich durch das Sichtfenster (im Klappdeckel bzw. an der Vorderseite) beobachten. Damit kann das Aufschmelzen des Lots im sog. Liquidus ermittelt und gegebenenfalls (durch Beeinflussung des Programmablaufs) gehandelt werden.
Überdruck (p > 1 bar) beim Reflow-Lötprozess kann dabei helfen, die Rate der Lunker (Voids, von Lot unbenetzte Fläche zwischen den zu lötenden Teilen) zu verringern. Gleichzeitig wird das Wegspritzen von Lot durch den Überdruck deutlich reduziert.
Reiner Wasserstoff (100% H2) kann zum Reduzieren von nativen Oxidschichten verwendet werden. Hierzu bietet UniTemp GmbH ein H2-Modul als auch eine passende Sicherheitvorkehrung (H2S) an.