RTP-150-HV (Hochvakuum), Beladung mittels Schublade

Hochvakuum-tauglicher Rapid Thermal Prozessofen mit Aufheizrate bis zu 75 K/sec.

Die Hauptmerkmale sind

• gute Temperaturuniformität
• präzise, kontrollierte Aufheizraten und hohe Abkühlraten
• niedrige Prozesswechselzeiten
• komfortable Gaskontrolle
• wenig Platzanforderung

Unser multifunktionalesTischgerät mit Frontbeladung ist geeinget für folgende Anwendungen:

• ausgezeichnetes Werkzeug für verschiedene Halbleiterprozesse
• Implementierung von neuen Halbleiterprozessen
• Prototypenforschung
• Qualitätskontrolle
• "Annealing"-Prozesse
• "Rapid Thermal" Prozesse
• SiAu, SiAl, SiMo alloying
• low k dielectrics
• post implanting annealing
• copper paste firing
• resistor paste firing
• andere Prozesse auf Anfrage

Technische Daten:

• für einen Wafer bis zu 150 mm (6") Durchmesser oder 156 mm x 156 mm Substratgröße
• (optional: Adapter für 100 mm)
• Quarzglasprozesskammer (Kammerhöhe: 40 mm)
• mit integriertem Gaseinlass und -auslass
• inkl. einer Gaslinie mit Massendurchflussmesser für Stickstoff (5 nlm = Normliter/min.)
• beheizt mittels 24 Infrarot-Lampen (21 kW)
• Ober- und Unterhitze auswählbar
• Abkühlrate: T=1000 °C˃400 °C 200K/min.
• Abkühlrate: T= 400 °C˃100 °C 30K/min.
• vakuumtauglich bis zu 10E-6 hPa (bis 10E-3 hPa: siehe RTP-150), inkl. Turbomolekularpumpe
  Vakuum-Messung, Schieber und Druckmesser; Vorpumpe nicht im Lieferumfang enthalten
• SPS Prozessregler mit 50 Programmen und bis zu 50 Schritten je Programm (Netzwerkanschluss), SIMATIC
• inkl. berührungsempfindlichem Bildschirm (17,8 cm Diagonale) für Prozesskontrolle
• max. Temperatur 1000 °C
• Temperaturkontrolle durch Thermoelement
• Wasserkühlung erforderlich
• elektrischer Anschluss: 32 A CEE Stecker (3x 230 V, 3 Phasen, N, PE, 21kW)
• Abmessung Ofen: 504 mm x 504 mm (700) x 690 mm (L x B x H)
• Gewicht: 78 kg

Der Ofen wird durch den Siemens SPS Prozessregler gesteuert. Dies ermöglicht die Speicherung von 50 Programmen mit Temperaturprofilen und Segmenten.
Optionen und Zubehör wie Wasserkühler, zusätzliche Durchflussmesser, zusätzliche Gasleitungen, zusätzliche Thermoelement usw. sind auf Anfrage erhältlich.
Dieses Gerät ist für verschiedene Anwendungen und Kunden. Die geringe Größe ermöglicht ein komfortables Be- und Entladen der Ofenkammer. Der Ofen lässt
sich problemlos auf einem Standard-Labortisch platzieren.

Optionen und Zubehör:

RTP-150-HV	Basisgerät mit Hochvakuumausrüstung (Turbopumpe incl, Vorpumpe excl.)
MFC	Gaslinie mit Mass Flow Controller (Ansteuerung und Regelung über Software; max. 4 Stck.)
RTP-GP	Graphitplatte oder Suszeptor
RTP-PC-150	zusätzliche Ofenkammer zur Benutzung mit einem Steuergerät (Doppelkammerofen) gleichzeitiger Betrieb von beiden Kammern nicht möglich
RTP-QP	Quarzplatte
RTP-TC	zusätzliches Thermoelement zur Messung am Gut, (max. 3)
WC III	geschlossener Kühlwasserkreislauf

 

Download
DB_RTP_150_HV_FEB_2019	DBRTP-150HVFeb2019.pdf (1,7 MB)