Vakuum-tauglicher RTP/RTA-Vakuumprozessofen für Wafer mit bis zu 200 mm Durchmesser
(Beladung mittels Schublade)
Anwendung(en):
Der RTP-200 Ofen ist geeignet, um verschiedene Prozesse auszuführen:
Schnelles Aufheizen von Silicon Substraten, GaAs, GaN/Saphire, Germaniumsubstrate
und andere Materialien.
Die Prozessentwicklung und -evaluierung obliegt jedoch dem Kunden. Mitarbeiter von UniTemp GmbH können beratend zur Verfügung stehen.
Systembeschreibung:
Der RTP-200 kann Substrate bis 182 mm x 182 mm (M10-Solarwafer) oder 8" Wafer prozessieren. Das System wurde speziell für Anwendungen im R&D Bereich konzipiert und eignet sich auch hervorragend für Kleinserien, Prototypenfertigung sowie Qualitätskontrollen.
Die sehr hohe Zuverlässigkeit garantiert niedrige Betriebskosten und das sehr kompakte Design benötigt nur wenig Laborplatz. Die SPS SIMATIC ermöglicht eine exakte Nachverfolgung und Reproduzierbarkeit eines Durchlaufs mit Aufzeichnung der Daten und Auswertung.
Das Design wurde unter ergonomischen Gesichtspunkten perfektioniert und eine Beladung sowie die Programmierung sind sehr bedienerfreundlich. Das System ist grundsätzlich bis 10-6 hPa vakuumtauglich.
Für den Prozess selbst stehen verschiedene Auflagen zur Verfügung: standardmäßig ist das Gerät mit einem Universal-Quarzhalter und einem Quarzhalter für Solarwafer ausgestattet. Der Wafer liegt dabei nur auf 3 Quarzpins auf. Graphit-Suszeptoren, unbeschichtet, pyrolisiert (infriltriert und somit wenig bis gar kein Abrieb) oder mit SiC beschichtet. Wir bieten sowohl quadratische als auch runde Suszeptoren an. Der Einsatz von Graphitsuszeptoren hat sich wegen der sehr hohen Absorptionseigenschaft als sehr effektiv erwiesen. Die Temperaturkontrolle und die Uniformität verbessert sich dadurch nachhaltig.
Technische Spezifikation:
Für einen Wafer bis zu 200 mm (8") Durchmesser oder 182 mm x 182 mm Substratgröße
Inklusive Quarzglashalter passend für Einzelwafer (200 mm Durchmesser), M10-Solarwafer (Größe: 182 mm x 182 mm) und Graphitsuszeptor
Mit integriertem Gaseinlass und -auslass
Es handelt sich bei diesem Gerät um einen "Kaltwandofen", der mit einer wassergekühlten Aluminiumkammer ausgestattet ist. Diese Technologie bietet einige Vorteile:
Heizung
Prozess-Steuerung
SPS Prozessregler mit 50 Programmen und bis zu 50 Schritten je Programm (Netzwerkanschluss), SIMATIC
Standardmäßig ist die Displayanzeige in deutsch oder englisch. Andere Sprachen auf Anfrage.
Inklusive berührungsempfindlichem Bildschirm (17,8 cm Diagonale) für intuitive und komfortable Bedienung
Vakuum
Vakuumtauglich bis zu 10-3 hPa
Passende Optionen: VAC I (bis 2 hPa Enddruck), VAC II (bis 10-3 hPa Enddruck)
Die zur Evakuation der Prozesskammer benötigte Vakuumpumpe ist nicht im Lieferumfang enthalten und kann separat bestellt werden.
Wasserkühlung
Wasserkühlung erforderlich (5 bar Einlassdruck, 16...20 °C Vorlauftemperatur)
Deionisiertes oder demineralisiertes Wasser, frei von CU-Partikeln
Gewicht und Abmessungen
Abmessung Ofen: 578 mm x 496 mm x 570 mm (L x B x H)
Gewicht: 70 kg
Allgemeine Leistungsmerkmale
Hinweis: alle Angaben in diesem Angebot beziehen sich auf Messungen mit einem reinen Silikon-Wafer. Bei Versuchen mit einem Suszeptor oder unter bestimmten Prozessbedingungen (Gase, Temperatur, Druck, etc.) können diese Werte stark abweichen. UniTemp übernimmt keine Prozessgarantie.
Folgende Werte beziehen sich auf einen 8" Silikon Wafer:
Prozesskammer
Die Prozesskammer des RTP-200 ist aus Aluminium gefertigt. Die Wände sind wassergekühlt und bieten daher eine gute Prozessreproduzierbarkeit sowie höhere Kühlraten. Das spezielle Design der Prozesskammer sorgt für ein geringes Volumen für schnelles Pumpen und Spülen. Dadurch ergibt sich auch ein geringer Verbrauch an Prozessgas. In der Kammer befindet sich ein Regel-Thermoelement fest eingebaut. Der Gasein-/ und auslass befindet sich an der Rückseite der Kammer und verhindert somit einen kalten Punkt auf dem Substrat. Drei Quarzstifte halten die Substrate. Die Quarzstifte wurden speziell entwickelt, um die thermische Übertragung mit dem Substrat zu minimieren.
Heizung:
Temperaturkontrolle:
Thermoelement: Typ K (alternativ Typ S)
Steuerung: SPS SIMATIC
Gaslinien:
Der RTP-200 kann mit maximal 4 Prozessgaslinien (gesteuert durch Mass Flow Controllern) ausgestattet werden. Der Ofen kann die Gase je nach Bedarf mischen. Der Gasfluss kann bei jedem Schritt geändert und angepasst werden. Standardmäßig ist das Gerät mit einem Mass Flow Controller für Stickstoff mit 5 Normliter pro Minute ausgestattet. Die Gasart sowie der Durchfluss kann jedoch individuell angepasst werden. Die Gasleitungen bestehen aus Edelstahlkomponenten. VCR-Armaturen sind auf Anfrage erhältlich.
Das System ist mit einer Spülgasleitung für die Entlüftung der Prozesskammer ausgestattet. Das Spülgaslinie kann während des Prozesses verwendet werden. Der Spülgasstrom wird über ein Nadelventil gesteuert.
Aus Sicherheitsgründen (z.B. die Anwendung von Sauerstoff und Formiergas, welches Wasserstoff enthält) kann es nötig sein, spezielle Interlocks zu programmieren und zusätzliche Ventile zu montieren.
Direkter Kontakt |
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+49(0)8441-78 76 63 |
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sales@unitemp.de |
Externes Ameisensäuremodul (inklusive Mass Flow Controller) (auch geeignet für späteren Umbau)
Technische Spezifikationen:
Gewicht: ca. 4,1 kg
Integriertes Ameisensäure-Modul mit gemeinsam genutzter N2-Prozessgaslinie
Technische Spezifikation:
Die Prozesskammer wird nachgerüstet mit einem Verriegelungspin, welcher das unbeabsichtigte Öffnen der Prozesskammer während eines laufenden Prozesses verhindert.
Membranpumpe
Technische Spezifikation:
Elektrischer Anschluss: 230 V / 1 Phase / 50 Hz / 370 W
Chemie-Membranpumpe (bei Anwendung von Ameisensäure unbedingt zu empfehlen)
Technische Spezifikation:
Fernsteuerung (EIN/AUS) über Vakuum-Reflowlötsystem (Pos. 1)
Drehschieberpumpe (Pfeiffer Vacuum DUO 3)
Technische Spezifikation:
Gewicht: 10,5 kg
Geschlossener Kühlwasser-Rückkühler
Technische Spezifikationen:
Gewicht: 52 kg
Geschlossener Kühlwasser-Rückkühler (PCNO26)
Technische Spezifikationen:
Gewicht: 55 kg
Geschlossener Kühlwasserkreislauf (PCNO39)
Technische Spezifikation:
Gewicht: 62 kg
Geschlossener Rücklaufkühler
Technische Spezifikation:
Elektrischer Anschluss: 400 V / 50 Hz / 3 P + PE / 2,7 kW
Erweiterung des VSS-450-300 Systems (Pos. 1) um eine farbige Signalsäule
Technische Spezifikation:
Anzeige des Systemstatus durch visuelle und akustische Signale
Diese Option umfasst eine CCD-Kamera mit einem zum Beobachten des Lötprozesses geeigneten Makroobjektiv, welche mittels passender Halterung fest auf den Klappdeckel unseres Lötsystems montiert wird. Über eine LED-Ringleuchte lässt sich das Lotgut beleuchten.
Technische Spezifikation:
Ein Windows PC mit verfügbarem USB 3.0 Anschluss wird vom Kunden zur Verfügung gestellt.
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