Hochvakuum-tauglicher Rapid Thermal Prozessofen mit Aufheizrate bis zu 150 K/sec.
Die Hauptmerkmale sind
Unser multifunktionalesTischgerät mit Frontbeladung ist geeinget für folgende Anwendungen:
Technische Daten:
Der Ofen wird durch den Siemens SPS Prozessregler gesteuert. Dies ermöglicht die Speicherung von 50 Programmen mit Temperaturprofilen und Segmenten. Optionen und Zubehör wie Wasserkühler, zusätzliche Durchflussmesser, zusätzliche Gasleitungen, zusätzliche Thermoelement usw. sind auf Anfrage erhältlich. Dieses Gerät ist für verschiedene Anwendungen und Kunden. Die geringe Größe ermöglicht ein komfortables Be- und Entladen der Ofenkammer.
Der Ofen lässt sich problemlos auf einem Standard-Labortisch platzieren.
Optionen und Zubehör:
RTP-100-HV | Basisgerät mit Hochvakuumausrüstung |
RTP-MFC | zusätzliche Gaslinie mit Mass Flow Controller (Ansteuerung und Regelung über Software; max. 4 Stck. gesamt) |
MP | Membranpumpe als Vorpumpe |
RVP | Drehschieberpumpe als Vorpumpe |
RTP-Ox | Restsauerstoffmessung |
RTP-MM | Restfeuchtemessung |
RTP-H2+H2S | Modul für den Einsatz von 100% Wasserstoff inkl. Sicherheitsvorrichtung |
RTP-SW | Switchbox zur Ansteuerung eines Wasserkühlers und/oder Pumpe |
RTP-TC | Zus. Thermoelement (max. 1) |
RTP-VCR | Fittinge und Rohre in VCR |
WC III | geschlossener Wasserkühlkreislauf |
RTP-GP | Graphitplatte oder Susceptor (optional SiC beschichtet) |
RTP-100-PC | zusätzliche Prozess-Ofenkammer zur Benutzung mit einem Steuergerät |
RTP-QR-50 | Adapter für 50mm Wafer |
RTP-QR-75 | Adapter für 100 mm Wafer |
Anwendungsbeispiel:
RTP-100 mit Hochvakuum, Wasserstoff-Sicherheitseinrichtung und integriertem Universal Heat Exchanger
Direkter Kontakt |
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+49(0)8441-78 76 63 |
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sales@unitemp.de |