RTP-100-HV (Hochvakuum), Beladung mittels Schublade

Hochvakuum-tauglicher Rapid Thermal Prozessofen mit Aufheizrate bis zu 150 K/sec.

Die Hauptmerkmale sind

• gute Temperaturuniformität
• präzise, kontrollierte Aufheizraten und hohe Abkühlraten
• niedrige Prozesswechselzeiten
• komfortable Gaskontrolle
• wenig Platzanforderung

Unser multifunktionalesTischgerät mit Frontbeladung ist geeinget für folgende Anwendungen:

• ausgezeichnetes Werkzeug für verschiedene Halbleiterprozesse
• Implementierung von neuen Halbleiterprozessen
• Prototypenforschung
• Qualitätskontrolle
• "Annealing"-Prozesse
• "Rapid Thermal" Prozesse
• SiAu, SiAl, SiMo alloying
• low k dielectrics
• post implanting annealing
• copper paste firing
• resistor paste firing
• andere Prozesse auf Anfrage

Technische Daten:

• für einen Wafer bis zu 100 mm (4") Durchmesser oder 100 mm x 100 mm Substratgröße
• Quarzglasprozesskammer mit Quarzglashalter
• mit integriertem Gaseinlass und -auslass
• inkl. einer Gaslinie mit Massendurchflussmesser für Stickstoff (5 nlm = Normliter/min.)
• beheizt mittels 18 Infrarot-Lampen (20 kW)
• Ober- und Unterhitze auswählbar
• vakuumtauglich bis zu 10E-6 hPa (bis 10E-3 hPa: siehe RTP-100),
  inkl. Turbomolekularpumpe, Vakuum-Messung, Schieber und Druckmesser; Vorpumpe nicht im Lieferumfang enthalten
• SPS Prozessregler mit 50 Programmen und bis zu 50 Schritten je Programm (Netzwerkanschluss), SIMATIC
• inkl. berührungsempfindlichem Bildschirm (17,8 cm Diagonale) für Prozesskontrolle
• max. Temperatur 1200 °C
• Temperaturkontrolle durch Thermoelement
• Wasserkühlung erforderlich
• elektrischer Anschluss: 32 A CEE Stecker (3x 230 V, 3 Phasen, N, PE, 20 kW)
• Abmessung Ofen: 504 x 521 (700) x 576 mm (L x B x H)
• Gewicht: 68 kg (estimated)

Der Ofen wird durch den Siemens SPS Prozessregler gesteuert. Dies ermöglicht die Speicherung von 50 Programmen mit Temperaturprofilen und Segmenten. Optionen und Zubehör wie Wasserkühler, zusätzliche Durchflussmesser, zusätzliche Gasleitungen, zusätzliche Thermoelement usw. sind auf Anfrage erhältlich. Dieses Gerät ist für verschiedene Anwendungen und Kunden. Die geringe Größe ermöglicht ein komfortables Be- und Entladen der Ofenkammer.
Der Ofen lässt sich problemlos auf einem Standard-Labortisch platzieren.

Optionen und Zubehör:

RTP-100-HV	Basisgerät mit Hochvakuumausrüstung
RTP-MFC	zusätzliche Gaslinie mit Mass Flow Controller (Ansteuerung und Regelung über Software; max. 4 Stck. gesamt)
MP	Membranpumpe als Vorpumpe
RVP	Drehschieberpumpe als Vorpumpe
RTP-Ox	Restsauerstoffmessung
RTP-MM	Restfeuchtemessung
RTP-H2+H2S	Modul für den Einsatz von 100% Wasserstoff inkl. Sicherheitsvorrichtung
RTP-SW	Switchbox zur Ansteuerung eines Wasserkühlers und/oder Pumpe
RTP-TC	Zus. Thermoelement (max. 1)
RTP-VCR	Fittinge und Rohre in VCR
WC III	geschlossener Wasserkühlkreislauf
RTP-GP	Graphitplatte oder Susceptor (optional SiC beschichtet)
RTP-100-PC	zusätzliche Prozess-Ofenkammer zur Benutzung mit einem Steuergerät
RTP-QR-50	Adapter für 50mm Wafer
RTP-QR-75	Adapter für 100 mm Wafer

 

Download
DB_RTP_100-HV_APR_2019	DBRTP-100-HVApr2019.pdf (1,7 MB)