Anwendungen

Unsere Lösungen für Reflowlöten, RTP/RTA-Prozesse, Drahtbonden und kontrollierte Erwärmung decken ein breites Spektrum thermischer und elektronischer Fertigungsverfahren ab. Sie ermöglichen präzise Prozesssteuerung, reproduzierbare Ergebnisse und zuverlässige Verbindungen – abgestimmt auf unterschiedliche Materialien, Bauteile und Anforderungen. Modulare Systemkonzepte bieten maximale Flexibilität für Anwendungen in der Elektronik- und Halbleiterfertigung, der Industrie sowie in Forschung und Entwicklung.