Lötprozesse

Präzise steuerbare Temperaturprofile ermöglichen das optimale Aufschmelzen unterschiedlicher Lötpasten. Das reduziert Lötfehler, minimiert Ausschuss und gewährleistet reproduzierbare Ergebnisse – auch bei wechselnden Materialien und Bauteilen.

Vakuum-Lötgeräte

Das Löten mit Ameisensäure ermöglicht eine zuverlässige, flussmittelfreie Verbindung oxidempfindlicher Bauteile und Lote, beispielsweise auf Kupfer-, Silber- oder SAC-Basis. Während des Lötprozesses reduziert die Ameisensäure vorhandene Oxidschichten an den Lötstellen und unterstützt dadurch eine verbesserte Benetzung mit dem Lot – ganz ohne flussmittelbedingte Rückstände.

Das Verfahren eignet sich insbesondere für anspruchsvolle Anwendungen, bei denen hohe Reinheit und zuverlässige Lötverbindungen gefordert sind, etwa in der Hochfrequenz- und Medizintechnik. In Kombination mit einer Stickstoff- oder Inertgasatmosphäre wird zudem die erneute Oxidation der Oberflächen während des Prozesses minimiert.

Vakuum-Lötgeräte

Wasserstoff wirkt als starkes Reduktionsgas und reduziert Sauerstoffreste im Lötprozess. Dadurch werden Lunker (Gas- oder Hohlraumeinschlüsse in der Lötstelle) deutlich verringert. Das Verfahren wurd für die einfachere Handhabung (Explosionsgefahr von reinem Wasserstoff) meist im geringen Mischverhältnis mit Stickstoff eingesetzt (z. B. 95% N₂ / 5% H₂). Anwender profitieren von einer verbesserten Lötstellenqualität, höherer mechanischer Festigkeit und zuverlässigeren Lötverbindungen.

Vakuum-Lötgeräte

Durch gezieltes Evakuieren nach dem Aufschmelzen des Lots werden Lufteinschlüsse und Gase aus der Lötstelle entfernt. Dadurch lässt sich der Lunkeranteil – abhängig von den Prozessparametern – auf unter 2 % reduzieren. Das verbessert die Wärmeübertragung und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen, insbesondere bei anspruchsvollen Anwendungen wie IGBT-, MOSFET- und LED-Modulen. UniTemp bietet Systeme mit mehreren Vakuumzonen, mit kombinierten Heiz-/Vakuumzonen oder als Single-Vakuum-Kammer.

Vakuum-Lötgeräte

Die gezielte Gaswahl optimiert die Prozessbedingungen, verbessert die Lötqualität und ermöglicht eine präzise Anpassung an materialspezifische Anforderungen.

Stickstoff (N₂)
Verhindert Oxidation, verbessert die Benetzung und reduziert Schlackebildung.

Wasserstoff (H₂)
Reduziert Oxidschichten und unterstützt die Bildung sauberer, zuverlässiger Lötverbindungen.

Formiergas (N₂/H₂)
Kombiniert die Schutzwirkung von Stickstoff mit der reduzierenden Wirkung von Wasserstoff – bei erleichtertem Handling gegenüber reinem Wasserstoff.

Argon (Ar)
Ermöglicht eine besonders reaktionsträge Atmosphäre für hochspezialisierte Anwendungen, beispielsweise in der Sensorik.

Profiling und Temperaturmessung:
Präzise Thermoprofile ermöglichen die Überwachung und Optimierung des Lötprozesses.

Closed-Loop-Steuerung:
Automatische Anpassung von Gaszufuhr und Temperatur für stabile, reproduzierbare Ergebnisse.

Rückstandsfreie Prozessführung:
Minimiert Verunreinigungen und reduziert den Reinigungsaufwand bei anspruchsvollen Anwendungen.

Fluxmanagement:
Rückgewinnung oder Reduzierung von Flussmitteln, beispielsweise durch den Einsatz von Ameisensäure, senkt Rückstände und Prozesskosten.