RTP Serie
Laboröfen für Rapid Thermal Process und Rapid Thermal Annealing
Mit der RTP-Serie liefert UniTemp Prozessausrüstung speziell für den Bereich RTP/RTA. Die Laboröfen sind in verschiedenen Varianten und Ausstattungen erhältlich und werden an individuell an die jeweiligen Anforderungen angepasst. Sie eignen sich ideal für die Forschung und Entwicklung oder für die kosteneffiziente Produktion mit hohem Durchsatz. Die Geräte lassen sich auch in bestehende Fertigungslinien integrieren.
Die RTP-Geräte werden für diverse Halbleiteranwendungen entwickelt. Damit lassen sich z. B. Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm oder Substrate bis zu 156 x 156 mm bearbeiten. Je nach Modell und Ausführung werden mit Hilfe präzise gesteuerter und schneller Aufheizraten (bis zu 200 K/s) Temperaturen von bis zu 1500 °C erreicht. Signifikante Abkühlraten, abhängig von Temperatur und Beladung, sorgen für einen beschleunigten Prozess ohne Qualitätsverluste. Das Touch-Panel und die SIMATIC® Steuerung garantieren eine einfache und komfortable Bedienung direkt am Gerät.