Heizplatten

UnitTemp Heizplatten eignen sich ideal zum Löten von flachen Bauteilen wie Leiterplatten, SMD-Komponenten oder metallischen Substraten. Die gleichmäßige Temperaturverteilung sorgt für spannungsarmes Erwärmen und reproduzierbare Lötverbindungen.

Optionale Erweiterungen

• Programmierbare Heizplatte zur exakten Temperaturführung (Ramp-Up, Haltezeiten, Abkühlphasen)
• Vakuumansaugung des Substrates für sicheren Halt während des Lötprozesses
• Lift-Hebepins zum einfachen Positionieren und Entnehmen empfindlicher Bauteile

Für massive oder wärmeträgere Bauteile bieten unsere Heizplatten eine effiziente Lösung zum Vorwärmen schwerer Teile, um stabile und zuverlässige Löt-oder Fügeverbindungen herzustellen. Durch das Vorheizen werden thermische Spannungen reduziert und die Prozesssicherheit erhöht.

Optionale Erweiterungen

• Höhere Heizleistung für schwere oder dickwandige Komponenten
• Programmierbare Temperaturprofile für kontrolliertes Aufheizen
• Lift-Hebepins zur sicheren Handhabung schwerer Bauteile

Heizplatten von UnitTemp können in der Mikroelektronik, Halbleitertechnik und im Laborumfeld zum Aushärten von Photoresisten eingesetzt. Sie gewährlesten eine homogene Temperaturverteilung über die gesamte Arbeitsfläche. Die präzise Temperaturregelung gewährleistet gleichmäßige Schichtqualität und reproduzierbare Ergebnisse.

Optionale Erweiterungen

• Programmierfunktion für exakte Prozessparameter
• Vakuumansaugung zur fixierten und planliegenden Substratposition

Beim Aushärten von Epoxiden, Klebstoffen oder Vergussmassen sind konstante Temperaturen und definierte Zeitprofile entscheidend. Unsere Heizplatten ermöglichen stabile Prozesse.

Optionale Erweiterungen

• Programmierbare Heizplatten für zeit- und temperaturabhängige Aushärtungsprozesse
• Vakuumfixierung für empfindliche oder kleine Bauteile
• Lift-Hebepins zur schonenden Entnahme nach dem Aushärten