Historie

Über die Jahre hinweg ist viel passiert und wir haben uns einen Namen gemacht. Inzwischen bedienen wir einen renommierten Kundenstamm und haben ein umfassendes Händlernetz rund um den Globus aufgebaut.

2000
Gründung der UniTemp GmbH

2002
Entwicklung des Mini-Lötofens „Modell RSS“ und des ersten Waferofens „Modell UTP“
2003
Bau eines eigenen Produktions- und Bürogebäudes
2004
Entwicklung eines Drahtbonders
2006
Entwicklung des Lötofens „UTP-L“ bis 650 °C 

2007

Entwicklung einer Heizplattenserie: Chucks und Heizplatten
2012
Entwicklung des VSS-Vakuum Solder Ofens 

2013
Entwicklung des VPO-Vakuum Annealing Ofens
2014
Entwicklung des High Vacuum Sealers für MEMS
2015
Wir expandieren und ziehen um auf 1.000 qm Produktionsfläche
2016

Weiterentwicklung des RTP Annealing Ofens
2017
Anschaffung einer fabrikneuen 5-Achs-Fräsmaschine zur Herstellung von mechanischen Frästeilen
sowie einer Wasserstrahlmaschine zum Bearbeiten von Blechen und Glas
2018
Ausstattung der Öfen mit SIMATIC® Steuerung und Touch Screen
2020

Investition in eine zweite 5-Achs-Fräsmaschine

2022
Der RTP-200 für 8" Wafer kommt auf den Markt
2023
Der RSS-160-SC Compact mit neuem Design!
Anschaffung eines 3D-Druckers

2024
Erweiterung der Produktionsfläche auf 1.400 qm
2025
Wir feiern 25-jähriges Firmen-Jubiläum.
Neuentwicklung des VSS-620 für Substratgrößen bis 600 x 600 mm

Weiterentwicklung des RTP-Ofens für SiC mit hohen Temperaturen

Weiterentwicklung der RSS-SC Reihe: neu der RSS-310-SC

Anschaffung eines Wafer-Mess-Systems

2026
Neuentwickelter Drahtbonder WB-300-U, 
optional mit 13" oder 16" Tablet, neuer Software, Bändchen, etc.