Bonden

Bei Chip-zu-Gehäuse-Verbindungen (Packaging) wird die elektrische Verbindung zwischen dem Siliziumchip und dem Leadframe oder Substrat hergestellt. Bei klassischen integrierten Schaltkreisen (ICs) wird dazu jeder Bondpad des Chips mit einem Anschlussbein des Gehäuses verbunden. Typische Verfahren sind das Ball-Wedge-Bonden, meist mit Golddraht, und das Wedge-Wedge-Bonden, das häufig mit Aluminiumdraht durchgeführt wird.

WB-Serie (Drahtbonder)

In der Aufbau- und Verbindungstechnik der Leistungselektronik werden robuste, hochstromfähige elektrische Verbindungen hergestellt. In IGBT- und MOSFET-Leistungsmodulen verbinden dicke Aluminiumdrähte die Leistungshalbleiter mit dem Substrat oder den elektrischen Kontakten und gewährleisten eine zuverlässige Stromübertragung.

WB-Serie (Drahtbonder)

In der Sensor- und MEMS-Fertigung ermöglicht Drahtbonden die präzise und mechanisch schonende Kontaktierung empfindlicher mikromechanischer Strukturen. Das Verfahren eignet sich besonders für Druck-, Beschleunigungs- und Gyrosensoren, bei denen zuverlässige elektrische Verbindungen ohne unnötige mechanische Belastung entscheidend sind.

WB-Serie (Drahtbonder)

In der Optoelektronik und Photonik dient Drahtbonden der elektrischen Kontaktierung von Chips in Laserdioden, LEDs und Detektoren. Eine hochpräzise Positionierung ist dabei entscheidend, um die optische Ausrichtung nicht zu beeinträchtigen und eine zuverlässige Funktion der Bauteile sicherzustellen.

WB-Serie (Drahtbonder)

Unsere Geräte ermöglichen die schnelle und flexible Kontaktierung von Chips für Tests, Laboranwendungen und Forschungszwecke. Sie eignen sich insbesondere in Universitäts- und F&E-Laboren für manuelle oder halbautomatische Bondverfahren, um Funktionsmuster aufzubauen und neue Bauteile und Technologien zu erproben.

WB-Serie (Drahtbonder)

Die Chip-on-Board-Technologie (CoB) ermöglicht die direkte Montage und elektrische Kontaktierung ungehäuster Chips auf Leiterplatten. Sie eignet sich besonders für miniaturisierte Elektronik, LED-Module und Sensorplatinen, bei denen kompakte Bauformen und eine platzsparende Integration entscheidend sind.

Bonder

Mit unseren Geräten ist das Ersetzen oder erneute Bonden beschädigter Drähte auf Baugruppen und Modulen möglich. Das ist besonders bei hochwertigen und kostenintensiven Komponenten sinnvoll, da es die Wiederherstellung der Funktion ermöglicht und einen vollständigen Austausch vermeiden kann.

WB-Serie (Drahtbonder)