Mehr Möglichkeiten. Mehr Flexibilität. Mehr Prozessfläche.

Die UniTemp RSS-Serie wächst – jetzt neu mit dem RSS-310-SC!

Ob Forschung und Entwicklung, Prototypenfertigung oder Kleinserienproduktion: Präzise und reproduzierbare Lötprozesse sind entscheidend für die Qualität moderner elektronischer Baugruppen und Halbleiterkomponenten.

Mit der RSS-Serie bietet UniTemp kompakte, leistungsfähige Vakuum-Reflow-Lötsysteme, die auf unterschiedliche Anforderungen und Substratgrößen zugeschnitten sind.

Neu im Verkauf seit 2026: Der RSS-310-SC erweitert die RSS Compact Familie und eröffnet mit einer Prozessfläche von bis zu 310 × 310 mm² neue Möglichkeiten. Damit bietet UniTemp jetzt eine besonders vielseitige Auswahl an kompakten Vakuum-Reflow-Systemen – vom RSS-160-SC über den RSS-210-SC bis hin zum neuen RSS-310-SC.

Drei Modelle. Eine starke Produktfamilie.

Das neue Modell verbindet das kompakte Anlagenkonzept der RSS-Familie mit einer deutlich erweiterten Bearbeitungsfläche.

Durchdachte Technologie für zuverlässige Prozesse

Alle drei Modelle der RSS Compact Familie stehen für eine präzise und kontrollierte Prozessführung. Zu den wesentlichen Ausstattungsmerkmalen gehören:

• SIMATIC® Steuerung: Intuitive Bedienung über ein 7-Zoll-Touchpanel.
• Vakuumtechnologie: Evakuierung der Prozesskammer bis zu 10⁻³ hPa für reproduzierbare Prozessbedingungen.
• Prozessgasregelung: Mass Flow Controller zur kontrollierten Zuführung von Stickstoff und weiteren Inertgasen.
• Präzise Temperaturprofile: Individuell programmierbare Prozesse mit bis zu 50 speicherbaren Programmen.
• Effiziente Kühlung: Wassergekühlte Prozesskammer und Substratkühlung für kontrollierte Abkühlraten.
• Prozessbeobachtung: Sichtfenster zur visuellen Kontrolle des Lötprozesses.

Vielseitige Einsatzmöglichkeiten

Die RSS-Serie ist für zahlreiche thermische Anwendungen in der Mikroelektronik ausgelegt. Dazu gehören beispielsweise:

• Flussmittelfreies Löten (Fluxless Soldering)
• Flip-Chip-Prozesse
• Solder-Bump-Reflow
• Klebe- und Bondprozesse
• Verkapselung von Gehäusen
• Löten von Leistungshalbleitern
• Wärmebehandlung von Halbleiterwafern
• Prototypenentwicklung und Qualitätskontrolle

Insbesondere in Kombination mit Vakuum und geeigneten Prozessgasen lassen sich anspruchsvolle und reproduzierbare Lötbedingungen realisieren.

Qualität und Engineering – Made in Germany

UniTemp entwickelt und fertigt seine Anlagen mit langjährigem Know-how in der thermischen Prozesstechnik. Nahezu alle mechanischen Komponenten entstehen in der eigenen Werkstatt. Auch die Softwareentwicklung erfolgt im eigenen Haus und basiert auf SIMATIC® Steuerungstechnik.

Das ermöglicht nicht nur eine hohe Fertigungsqualität, sondern auch eine große Flexibilität bei individuellen Kundenanforderungen und Sonderlösungen.

Finden Sie das passende RSS-System für Ihre Anwendung!

Von 160 × 160 mm² über 210 × 210 mm² bis hin zu 310 × 310 mm²: Mit der erweiterten RSS Compact Familie bietet UniTemp für unterschiedlichste Anforderungen die passende Lösung.