Groß denken. Präzise löten. Neue Dimensionen im Vakuum-Reflow.
Der neue VSS-620 – unsere Neuentwicklung für Substrate bis 600 × 600 mm²
Die Anforderungen an moderne Leistungselektronik, Halbleitertechnologie und anspruchsvolle elektronische Baugruppen wachsen stetig. Größere Substrate, komplexere Materialkombinationen und höchste Anforderungen an die Qualität der Lötverbindungen verlangen nach leistungsfähigen und zuverlässigen Prozesslösungen.
Mit dem neuen VSS-620 entwickelt UniTemp ein Vakuum-Reflow-System, das genau diesen Anforderungen gerecht wird.
Mit einer maximalen Substratgröße von 600 × 600 mm² erweitert der VSS-620 die bisherigen Möglichkeiten der UniTemp VSS-Serie erheblich und setzt neue Maßstäbe hinsichtlich der bearbeitbaren Prozessfläche.
Aktuell befindet sich das System in der finalen Entwicklungs- und Testphase. Die Fertigstellung und die abschließenden Prozessvalidierungen stehen kurz bevor.
600 × 600 mm² – eine neue Größenordnung
Der VSS-620 wurde speziell für Anwendungen entwickelt, bei denen große Substrate und anspruchsvolle thermische Prozesse im Mittelpunkt stehen.
Die großzügige Prozessfläche ermöglicht die Bearbeitung von Substraten bis zu 600 × 600 mm² und eröffnet damit neue Perspektiven für:
- Leistungselektronik und Power Semiconductor Packaging
- Halbleiter- und Wafertechnologie
- Anspruchsvolle Lötprozesse mit großen Substraten
- Forschung und Entwicklung
- Prototypenfertigung und industrielle Anwendungen
Dabei steht nicht allein die Größe im Vordergrund. Entscheidend ist das Zusammenspiel aus kontrollierter Temperaturführung, leistungsfähiger Vakuumtechnik und individuell anpassbaren Prozessbedingungen.
Leistungsstarke Technologie für anspruchsvolle Prozesse
Der VSS-620 vereint verschiedene technische Ansätze, um auch bei großen Substraten reproduzierbare Prozessbedingungen zu schaffen.
Die Kombination aus hoher Aufheizleistung, leistungsfähiger Vakuumtechnik und kontrollierter Kühlung schafft die Grundlage für anspruchsvolle thermische Prozesse.
Entwickelt mit UniTemp Engineering-Know-how
Wie bei allen UniTemp Anlagen stehen auch beim VSS-620 Qualität, Flexibilität und eine durchdachte Konstruktion im Mittelpunkt.
Die Entwicklung und Fertigung erfolgen mit langjähriger Erfahrung in der thermischen Prozesstechnik. Auch die Softwareentwicklung liegt vollständig in den Händen von UniTemp.
Das ermöglicht kurze Abstimmungswege, hohe Flexibilität und die Möglichkeit, auf kundenspezifische Anforderungen gezielt einzugehen.
Made in Germany – entwickelt für anspruchsvolle thermische Prozesse.
Der VSS-620 steht kurz vor dem Ziel!
Aktuell durchläuft unsere Neuentwicklung die letzten Entwicklungs- und Testschritte. Die abschließenden Tests und Prozessvalidierungen stehen unmittelbar bevor.
Wir freuen uns darauf, Ihnen schon bald ein System präsentieren zu können, das die Möglichkeiten der großformatigen Vakuum-Reflow-Technologie erweitert.
Sie haben bereits heute eine konkrete Anwendung oder möchten mehr über den neuen VSS-620 erfahren?
Sprechen Sie uns an! Gerne informieren wir Sie über den aktuellen Entwicklungsstand und die geplanten Einsatzmöglichkeiten.
Kontaktieren Sie uns unter sales@unitemp.de oder nutzen Sie unser Anfrageformular